智能手机上首次应用！苹果又带火了这类芯片

电子发烧友网综合报道 苹果最新推出的iPhone 16e首次搭载了苹果自研5G基带芯片C1，获得了不少关注。不过，在媒体对iPhone16e进行拆解后，发现除了C1基带芯片之外，还有一颗芯片值得关注，那就是来自SiTime公司的MEMS时钟器件。

传统的时钟器件主要基于石英晶体谐振器或陶瓷谐振器，也就是我们常说的“晶振”，其核心原理是利用压电材料的机械振动产生稳定的频率信号。这类器件属于无源元件，需要配合外部振荡电路，包括放大器、电阻、电容等才能工作，具有高精度和稳定性，但体积较大、易受温度变化和机械冲击影响，且供应链依赖特定工艺。

晶振在智能手机中应用非常广泛，包括在射频模块中的TCXO（温度补偿晶体振荡器），用于GPS、蜂窝通信等射频电路，提供高精度时钟信号（如26MHz或38.4MHz），确保无线信号同步和频率稳定。

手机SoC也需要晶振为芯片提供基准时钟信号，以协调指令执行和数据传输。石英晶振精度非常高，但因为需要金属/陶瓷封装，体积较大，并带来抗冲击性差及定制化成本高等问题，所以MEMS时钟振荡器，成为了取代传统晶振的一个重要方向。

SiTime公司CEO Rajesh Vashist近期在公开活动上证实，iPhone16e上使用了2颗SiTime的MEMS时钟振荡器芯片，包括一颗时钟振荡器和一颗TCXO。

据电子发烧友网了解，MEMS振荡器是一种基于微机电系统（MEMS）技术制造的可编程硅振荡器，用于生成高精度时钟信号。其核心通过微机械结构，如静电驱动的悬梁臂，与电子电路集成于单颗硅芯片，替代传统石英晶体振荡器。

在工作时，MEMS振荡器的悬梁臂因静电吸引力发生机械振动，形成稳定的谐振频率。谐振器的固有频率由悬梁臂的物理尺寸和材料决定，通过可编程倍频技术 可输出不同目标频率，所以这种设计允许单颗器件灵活适配多种应用需求，无需更换硬件。

MEMS振荡器完全基于硅工艺制造，无需金属/陶瓷封装，抗冲击能力提升百倍，且支持微型化封装，尤其适合用于小型的消费电子设备中。

苹果率先在智能手机上应用MEMS振荡器，可能会带动其他智能手机厂商的快速跟进，并进一步拓展至其他领域，包括可穿戴、IoT、汽车、工业等领域。

MEMS振荡器在智能手机上的应用，由于器件体积更小，为手机内部腾出空间，可容纳更大电池、更多传感器或优化散热设计，推动设备进一步轻薄化，为折叠屏，以及更轻薄的手机提供支持。包括近期OPPO推出的全球最薄折叠屏手机Find N5，以及供应链曝光的苹果即将推出的超薄型手机iPhone 17Air。

不过，MEMS振荡器长期可靠性（如老化率、抗电磁干扰能力）还需市场检验，但其小体积、抗冲击等特性确实会吸引终端消费电子设备使用，这可能会对传统晶振行业产生一定的冲击。