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HMC1126 GaAs、pHEMT、低噪声放大器技术手册

要长高 2025-03-19 15:23 次阅读
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概述
HMC1126ACEZ是一种砷化镓(GaAs)、伪晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、低噪声放大器,工作频率为400MHz至52GHz。HMC1126ACEZ提供12 dB的典型增益、28.5 dBm的典型输出三阶截距(OIP3)、17.5 dBm的1 dB增益压缩(OP1dB)的典型输出功率以及3.5 dB的10 GHz至26 GHz的典型噪声系数。HMC1126ACEZ需要85 mA的5 V电源。所有通常需要的外部无源元件(交流耦合电容器和电源去耦电容器)都是集成的,这有助于实现小型和紧凑的印刷电路板(PCB)占地面积。

HMC1126ACEZ采用5.00 mm × 5.00 mm、24引脚芯片阵列小型封装、无引脚腔(LGA_CAV)封装。
数据表:*附件:HMC1126 GaAs、pHEMT、低噪声放大器技术手册.pdf

应用

特性

  • 增益:12 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 输入回波损耗:14 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 输出回波损耗:16 dB(典型值,10 GHz至40 GHz时)
  • OP1dB:17.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • P SAT :21 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • OIP3:28.5 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 噪声系数:3.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 5 V电源电压(85 mA时)
  • 50 Ω匹配输入和输出
  • 无需外部无源元件
  • 5.00 mm × 5.00 mm、24引脚LGA_CAV封装

功能框图
image.png

引脚配置和功能描述image.png

接口示意图
image.png

典型性能特征
image.png

应用信息
图57显示了操作HMC1126ACEZ的基本连接。由于RFIN和RFOUT引脚内部交流耦合,因此不需要外部交流耦合。因为冯。VGG 1和VcG2内部去耦,这些引脚无需外部元件。图57显示了用于表征和验证器件的配置。有关使用评估板的信息,请参考HMC1126-EVALZ用户指南。
image.png

HMC920LP5E(见图58)旨在为HMC1126ACEZ等增强型和耗尽型放大器提供有源偏置控制。HMC920LP5E测量并调节漏极电流,以补偿温度变化和器件差异。
image.png

此外,HMC920LP5E对栅极和漏极电压进行适当排序,以确保安全的开关操作,并在短路时提供电路自我保护。有源偏置控制器包含一个内部电荷泵,它产生驱动HMC1126ACEZ上Vcc1引脚所需的负电压。或者,可以提供外部负电压。有关HMC920LP5E使用的更多信息,请参考HMC920LP5E数据手册和AN-1363应用笔记。

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