海通证券李军：周期性调整与技术变革双重驱动，并购成破局之道

在当下科技迅猛发展的时代，集成电路作为数字时代的 “根技术”，其重要性不言而喻。全球半导体行业正受周期性调整与技术变革的双重驱动，在此大背景下，中国集成电路产业在政策扶持与市场需求的双重推动下，呈现出蓬勃发展的态势。​
 
在此大环境中，海通证券总经理李军于 “集成电路行业投资并购论坛” 上指出，并购已成为企业在半导体行业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。​
 
“集成电路行业投资并购论坛” 由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办。这场行业盛会吸引了集成电路领域的龙头企业、专业投资机构以及资深法律从业者等各方代表汇聚一堂，围绕半导体产业并购重组中的政策导向、技术协同、资本运作以及法律合规等多个维度，展开了全面且深入的研讨。
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李军分享数据表明，2024 年国内行业投融资规模超 1200 亿元，并购案例达 31 起。仅今年第一季度，北方华创、光弘科技、TCL 科技等多家企业便通过并购整合，加速技术突破与产业链协同。这种趋势反映出当前集成电路产业的三大显著特征。​
 
其一是技术补强。企业借助并购，能够迅速获取先进制程、Chiplet（芯粒）架构、AI 芯片设计等关键技术。比如，在先进制程领域，部分企业通过并购掌握了更为先进的芯片制造工艺，进而提升了自身在全球半导体市场的竞争力。相关数据显示，完成关键技术并购的企业中，约 70% 在随后一年内产品性能得到显著提升，市场份额平均增长 15%。​
 
其二为垂直协同。企业通过积极的并购策略开展垂直整合，打通设计、制造、封测全链条，降低对外依赖。以某知名集成电路企业为例，其通过一系列并购活动，实现了从芯片设计到封测的全产业链自主可控，在面对外部市场波动时，展现出更强的抗风险能力。据统计，实现垂直整合的企业，生产成本平均降低 20%-30%，交货周期缩短约 30%。​
 
其三是生态构建。龙头企业通过并购吸引上下游企业，形成 “科技 — 产业 — 金融” 的闭环生态。在这方面，一些行业领军企业通过并购，成功构建起庞大的产业生态系统，吸引大量上下游企业集聚，促进了产业资源的高效配置。据不完全统计，处于此类闭环生态中的企业，创新效率较之前提升约 40%，研发周期平均缩短 1-2 年。​
 
李军指出，上海交通大学长期以来是集成电路领域的 “黄埔军校”，培育了无数投身科技产业的领军人才。强大的校友网络不仅是技术创新的纽带，更是资本与产业协同的桥梁。众多校友在各自擅长的领域深耕，持续为科技产业赋能，活跃于半导体产业的最前沿。​