DSP717HF Wafer植球锡膏重磅推荐
在先进封装工艺不断升级的背景下，植球材料的稳定性、精度与洁净度，正成为影响良率的关键因素。 东莞市大为新材料技术有限公司推出高性能Wafer植球锡膏——DSP717HF，为高端封装提供可靠国产化解决方案。
产品亮点一览
产品名称
Wafer植球锡膏｜型号：DSP717HF
颗粒度
5–15 μm 超细粉径
适用于高精度微间距植球工艺
印刷表现
针对60-80μm 钢网开孔工艺专项优化：
锡膏下锡饱满
成型稳定
印刷一致性高
有助于提升整体良率
清洗性能
回流后仅需 DI 水清洗
残留低
工艺更环保
产线更友好
降低清洗成本
应用尺寸全面覆盖
产品适配多种晶圆规格：
4 英寸
6 英寸
8 英寸
12 英寸
满足从研发到量产的不同制程需求。
应用场景广泛
DSP717HF 可广泛应用于多种先进封装领域：
• Wafer Level Packaging
• BGA 封装
• CSP 封装
• 3D 封装
• 先进倒装工艺（Flip Chip）等
真正实现多工艺兼容，一款覆盖多种封装场景。
专注国产替代 · 突破“卡脖子”材料
东莞市大为新材料技术有限公司
长期深耕高端封装材料领域，聚焦解决行业“卡脖子”难题：
坚持自主研发
打破海外技术垄断
推动国产焊料高端替代
为中国半导体产业提供稳定可靠的材料支撑
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