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芯联集成:营收达65亿元同比增长22.25%,2025年MEMS业务将显著增长

传感器专家网 2025-02-24 18:36 次阅读
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今日(2月24日),中国领先的晶圆代工厂、中国及全球领先的MEMS芯片代工企业芯联集成发布业绩快报,报告期内,预计公司实现营业总收入 650,893.60万元,同比增长 22.25%,详情如下:

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经营业绩和财务状况情况说明

(一)报告期的经营情况、财务情况及影响经营业绩的主要因素

1、报告期的经营情况、财务状况

报告期内,预计公司实现营业总收入 650,893.60万元,同比增长 22.25%,其中主营业务收入 627,615.07 万元,同比增长 27.80%;归属于母公司所有者的净利润为-96,805.50万元,同比减亏 50.57%;归属于母公司所有者的扣除非经营性损益的净利润为-138,035.44 万元,同比减亏 38.97%;基本每股收益为-0.14元,同比减亏 56.25%。

报告期末,预计公司总资产为 3,423,485.94 万元,同比增长 8.44%;归属于母公司的所有者权益为 1,232,157.94 万元,同比减少 1.29%;归属于母公司所有者的每股净资产为 1.75 元,同比减少 1.13%。

2、影响经营业绩的主要因素

2024 年,公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略,通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier1 等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作,已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。同时公司全力构建汽车、AI、消费、工控四大领域增长引擎,重点布局新能源和 AI 人工智能两大应用方向。报告期内,公司实现营业收入约 65.09 亿元,同比增加约 11.84 亿元,同比增长约 22.25%;实现主营业务收入约 62.76 亿元,同比增长约 27.80%。在夯实以硅基功率为主的第一增长曲线外,公司第二增长曲线 SiC 业务实现收入10.16 亿元,与第三增长曲线模拟 IC 业务均较上年增长超 100%。2024 年公司已实现年度毛利率转正约 1.07%,同比增长约 7.88 个百分点,归母净利润大幅改善,同比减亏约 50.57%。EBITDA 实现 21.41 亿元,同比增长 131.40%;EBITDA利润率 32.90%,同比增长 15.52 个百分点。

在车载领域,公司已布局整车约 70%的汽车芯片平台数量,配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主,提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。通过与终端客户深度合作,创新引领,为车规芯片国产化提供系统代工方案。2024年,公司实现车载领域收入约 32.53 亿元,同比增加约 9.46 亿元,增长约 41.02%。

在高端消费领域,公司布局消费电子智能家居,提供麦克风、惯性传感器压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL 等完整的代工平台。在消费电子方面,硅麦麦克风产品性能覆盖 58dB-72dB,主要覆盖高端手机、TWS 耳机、电子烟、车载麦克风等;手机锂电池保护芯片实现该领域大规模国产替代的唯一一家,技术平台对标国际顶尖水平;惯性传感器(加速度和陀螺)应用可覆盖消费类 IMU,如手机、TWS 耳机等;IMU 和 MEMS 微镜已实现终端客户验证;消费类 VCSEL 产品已量产,持续放量增长。在智能家居方面,智能功率模块 IPM、大功率 PIM 模块和分立器件产品型号完整,广泛覆盖空冰洗、智能家居、热管理系统等领域,家电终端批量生产。报告期内公司实现消费领域收入约 19.21 亿元,同比增加约 7.64亿元,增长约 66.03%。

在工控领域,公司布局风光储和超高压领域,覆盖风光储充氢、变频等领域头部客户,提供核心模拟器件解决方案。其中风光储充氢新能源领域,公司 120KW和 150KW 光伏逆变模块产品在工商业光伏国内市场份额超过 10%,220KW、125KW和 MW 级功率模块在储能客户端开始批量生产;新型电力系统领域,应用于高压输配电的 4500V IGBT 成功挂网应用一年以上,已实现量产。

在 AI 领域,公司携手设计公司和终端客户,加强 AI 新兴应用领域的研发和工艺平台开发,为智能传感器、AI 服务器电源等产品提供最完善的代工平台。在数据中心 AI 服务器电源应用上,180nm BCD 应用于 AI 服务器和 AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产;应用于电源管理的 MOSFET 芯片已实现量产;55nm BCD 20V 集成 DrMOS 客户产品验证完成。在机器人应用上,MEMS 传感器及功率类芯片代工产品成功量产,可覆盖麦克风,惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫瞄镜,用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等;同时提供功率器件、功率 IC 及电源管理芯片代工。

2025 年,随着新平台、新应用推广及新产能投产,公司在模拟 IC、模组、SiC 及 MEMS 业务将增长显著。同时,以 AI 服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动,预计公司将迈入新一轮高速增长期。叠加公司运营管理效率进一步提升、高效的供应链管理及主要生产设备逐渐出折旧期等有利因素,公司毛利率将稳步提升,净利润也将取得明显突破,争取 2026 年实现全面的、有厚度的盈利转正。

(二)上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的主要原因说明

报告期内公司归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润分别同比减亏 50.57%、38.97%,EBITDA 同比增加 131.40%,主要系报告期内公司收入规模扩大,产能利用率提高,重大降本项目持续推进,现金毛利率增加,从而提升了公司主营产品的盈利能力;同时报告期内公司与收益相关的政府补贴较上年同期有所增加。

来源:中国证券网、传感器专家网

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