0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

掩膜版、模具与微流控芯片及其制作方法与用途

苏州汶颢 来源:jf_73561133 作者:jf_73561133 2025-02-18 16:42 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

掩膜版与光罩的区别与应用
掩膜版和光罩是半导体制造过程中的两个重要概念,它们虽然都扮演着不可或缺的角色,但存在一些区别。
掩膜版和光罩的概念及作用
掩膜版:用于制作芯片的模板,通常由透明或半透明的玻璃或石英材料制成。通过控制光的传输和反射,掩膜版可以将设计图案转移到硅片上,并形成芯片上的各种结构。
光罩:制作掩膜版的工具,它是一个透明的平板,上面有一个半导体芯片的图案。通过使用光罩,可以将芯片的图案转移到掩膜版上,进行下一步的制作。
掩膜版和光罩的区别
掩膜版是用于光刻的模板,可以将设计图案转移到硅片上,并形成芯片上的各种结构。
光罩则是用于制作掩膜版的模具,它上面有着半导体芯片的图案,可以将芯片的图案转移到掩膜版上,进行下一步的制作。
掩膜版和光罩的应用
掩膜版和光罩在半导体制造中应用广泛。制造芯片需要使用掩膜版和光罩来实现微小的图案。通常,制造一个芯片需要多个掩膜版和光罩,每个掩膜版和光罩都用于制造芯片的一个特定部分。掩膜版和光罩的制造技术和质量对于芯片的制造有着至关重要的作用。
微流控芯片简介及常用材料
微流控芯片,也称为芯片实验室(LOC),是一种允许在微米级微管中精确操作微量流体的芯片,以在微米级芯片上执行传统物理、化学或生物实验的各种功能。微流控芯片已经成为以单细胞分辨率研究生物系统的强大工具。
常用材料及制备和加工方法
玻璃基片:用作芯片的主体结构材料。
光刻胶:用于制作芯片中的流道和废液池的光刻模具。
显影液:用于显影光刻胶。
刻蚀液:用于刻蚀玻璃基片。
脱模液:用于去除光刻胶模具。
光刻机:用于光刻胶的曝光和显影。
刻蚀机:用于刻蚀玻璃基片。
掩膜版在微流控芯片制作中的应用
掩膜版在微流控芯片的制作过程中起着至关重要的作用。它通过精确控制光的传输和反射,将设计图案转移到硅片上,形成芯片上的各种结构,包括流道和废液池等。掩膜版的制造技术和质量直接影响到微流控芯片的性能和生产效率。
掩膜版的设计特点
第一掩膜版:包括主要由第一矩形以阵列方式排布的第一光刻图案。
第二掩膜版:包括主要由第二矩形平行且间隔设置组成的第二光刻图案。
掩膜版的技术实现思路
本专利技术通过改进掩膜版的设计,降低了制作工艺难度和生产成本,同时提高了微流控芯片的制作精度和可观察性。
掩膜版、模具与微流控芯片的制作方法与用途在多个领域都有着广泛的应用。通过精确的光刻和刻蚀工艺,可以制作出具有良好导流性能和可重复使用性的微流控芯片。掩膜版的设计和应用对于提高微流控芯片的性能和生产效率具有重要意义。
免责声明:文章来源汶颢www.whchip.com以传播知识、有益学习和研究为宗旨。转载仅供参考学习及传递有用信息,版权归原作者所有,如侵犯权益,请联系删除。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53552

    浏览量

    459295
  • 微流控
    +关注

    关注

    16

    文章

    588

    浏览量

    20543
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    基于芯片的化学反应器性能优化方法

    随着芯片技术的不断发展,其在化学反应器中的应用也日益广泛。基于芯片的化学反应器性能优
    的头像 发表于 06-17 16:24 456次阅读

    芯片的封合工艺有哪些

    原理及操作流程:以PDMS基片芯片为例,先制备带有通道的PDMS基片,将其与盖片对准贴合,然后把对准贴合的二者置于160 - 200℃温度下保温一段时间。这种
    的头像 发表于 06-13 16:42 594次阅读

    投资笔记:半导体版的投资逻辑分析(含平板显示)(13634字)

    目录一、什么是版:定义、分类二、版制造加工工艺:关键参数量测及检测三、版产业链:产业
    的头像 发表于 06-07 05:59 1736次阅读
    投资笔记:半导体<b class='flag-5'>掩</b><b class='flag-5'>膜</b>版的投资逻辑分析(含平板显示)(13634字)

    跨越摩尔定律,新思科技方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

    。 然而,随着摩尔定律逼近物理极限,传统掩模设计方法面临巨大挑战,以2nm制程为例,版上的每个图形特征尺寸仅为头发丝直径的五万分之一,任何微小误差都可能导致芯片失效。对此,新思科技
    的头像 发表于 05-16 09:36 5456次阅读
    跨越摩尔定律,新思科技<b class='flag-5'>掩</b><b class='flag-5'>膜</b>方案凭何改写3nm以下<b class='flag-5'>芯片</b>游戏规则

    【「芯片通识课:一本书读懂芯片技术」阅读体验】芯片怎样制造

    玻璃板;不透光材料是铬金属薄膜,被电镀在基板上,该薄膜上制作了电路版图上某一层的几何图形。光版上有铬金属薄膜的地方不透光,无铬金属薄膜的地方则可以很好地透光。下图为光
    发表于 04-02 15:59

    一种永磁电机用转子组件制作方法

    使用胶水将芯轴与磁钢连接在一起,磁钢与芯轴组装好后,必须用专用机床进行同轴度加工,以最终达到产品同轴度的精度要求。这种制作方法的缺陷在于:所采用的同轴度加工,对机床的精度要求相当高,必须采用专用机床进行
    发表于 03-25 15:20

    纸基芯片的加工方法和优势

    纸基芯片的加工方法主要包括激光切割、压印技术、喷墨打印技术、层压技术和表面改性技术等。以下是这些加工方法的具体介绍: 激光切割 激光切
    的头像 发表于 02-26 15:15 810次阅读

    铬板和光刻的区别

    版作为纳加工技术中光刻工艺所使用的图形母版,在IC、平版显示器、印刷电路版、微机电系统等领域具有广泛的应用。随着信息技术和智能制造的快速发展,特别是智能手机、平板电脑、车载电子等市场的快速增长
    的头像 发表于 02-19 16:33 974次阅读

    正性光刻对版有何要求

    正性光刻对版的要求主要包括以下几个方面: 基板材料:版的基板材料需要具有良好的透光性、稳定性以及表面平整度。石英是常用的基板材料,因为它具有较低的热膨胀系数,能够在温度变化时保
    的头像 发表于 02-17 11:42 790次阅读

    控中的烘胶技术

    一、烘胶技术在控中的作用 提高光刻胶稳定性 在 芯片 制作过程中,光刻胶经过显影后,进
    的头像 发表于 01-07 15:18 784次阅读

    光刻膜技术介绍

       光刻简介      光刻(Photomask)又称光罩、光、光刻
    的头像 发表于 01-02 13:46 4626次阅读
    光刻<b class='flag-5'>掩</b>膜技术介绍

    芯片键合技术

    芯片键合技术的重要性 芯片的键合技术是实现其功能的关键步骤之一,特别是在密封技术方面
    的头像 发表于 12-30 13:56 1136次阅读

    清洗EUV版面临哪些挑战

    本文简单介绍了极紫外光(EUV)版的相关知识,包括其构造与作用、清洗中的挑战以及相关解决方案。
    的头像 发表于 12-27 09:26 1215次阅读

    正性光刻对版的要求

    在正性光刻过程中,版(Photomask)作为图形转移的关键工具,其性能直接影响到最终图形的精确度和质量。以下是正性光刻对版的主要要求: 图案准确性 在正性光刻中,
    的头像 发表于 12-20 14:34 1072次阅读

    玻璃芯片的特点

    玻璃芯片作为一种重要的控器件,具有许多独特的特点,使其在各种
    的头像 发表于 12-13 15:26 864次阅读