昂科烧录器支持Zbit恒烁半导体的非易失性闪存ZB25VQ40AO昂科烧录器支持Zbit恒烁半导体的非易失性闪存ZB25VQ40A

芯片烧录领导者昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中，恒烁半导体（Zbit）推出的非易失性闪存ZB25VQ40AO已被昂科编程器AP8000所支持。
ZB25VQ40AO非易失性闪存设备支持标准串行外设接口(SPI)。支持传统的SPI单位串行输入和输出（单I/O或SIO），以及可选的双位（双I/O或DIO）和四位（四I/O）串行协议。这种多宽度接口称为SPI多I/O或MIO。
ZB25VQ40AO支持标准串行外设接口(SPI)、双通道/四通道I/O SPI以及2个时钟指令周期的四通道外设接口：串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0(DI)、I/O1(DO)、I/O2(WP#)和I/O3(HOLD# / RESET#)。支持高达104MHz的SPI时钟频率，使用快速读取双通道/四通道I/O时，双通道I/O的等效时钟速率可达208MHz（104MHz x 2），四通道I/O的等效时钟速率可达416MHz（104MHz x 4）。这些传输速率超过了标准异步8位和16位并行闪存。连续读取模式允许高效访问存储器，只需8个时钟的指令开销即可读取24位地址，实现真正的XIP（就地执行）操作。
保持引脚、写保护引脚和可编程写保护（顶部或底部阵列控制）提供了进一步的控制灵活性。此外，该器件还支持JEDEC标准的制造商和器件ID、SFDP寄存器、64位唯一序列号和三个256字节安全寄存器。
ZB25VQ40AO为空间、信号连接和电源有限的系统提供了理想的存储解决方案。这些存储器的灵活性和性能优于普通串行闪存器件。它们非常适合将代码影射到RAM、直接执行代码(XIP)和存储可重复编程的数据。

特性
• 低功耗运行
− 单电源2.3V-3.6V
• 4M/2M位串行闪存
− 4M位/512K字节/2,048页
− 2M位/256K字节/1,024页
− 每个可编程页 256 字节
− 统一4K字节扇区，32K/64K字节块
• 新系列SpiFlash存储器
− 标准SPI： CLK、CS#、DI、DO、WP#、HOLD/RESET#
− 双SPI： CLK、CS#、DI、DO、WP#、HOLD#/RESET#
− 四路SPI： CLK、CS#、IO0、IO1、IO2、IO3
− 软件和硬件复位
− 自动递增读取功能
• 温度范围
− 工业（-40°C至+85°C）
− 扩展型（-20°C至+85°C）
• 低功耗
− 9mA典型有效电流
− 2uA典型掉电电流
• 高效 "连续读取 "和四重读取
− 具有8/16/32/64字节包络功能的连续读取
− 只需8个时钟即可寻址存储器
− 四外设接口减少指令
• 灵活架构，4KB扇区
− 扇区擦除（4K字节）
− 块擦除（32K/64K字节）
− 页编程（最多256字节
− 超过100K次擦除/编程周期
− 数据保存期超过20年
• 高级安全功能
− 软件和硬件写保护
− 顶部/底部、互补阵列保护
− 每个器件64位唯一ID
− 可发现参数（SFDP）寄存器
− 带OTP的3X256字节安全寄存器
- 易失性和非易失性状态寄存器
• 高性能编程/擦除速度
− 页编程时间：典型值600us
− 扇区擦除时间 典型值：40毫秒
− 块擦除时间：典型值200ms
− 芯片擦除时间：典型值为1.5s
• 封装选项
− SOP8 - 150mil/208mil
− TFBGA24
− TSSOP8-173mil
− DFN8（1.5*1.5*0.45毫米）
− DFN8（2*3*0.55毫米）
− 所有无铅封装均符合RoHS规范

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，是一款功能强大的烧录解决方案，支持一拖一及一拖八配置的在线和离线版本，同时提供针对eMMC和UFS的专用烧录方案，全面满足Zbit系列所有芯片型号的裸片（离线）及在板烧录需求。AP8000由主机、底板和适配座三大核心组件构成，作为行业领先的通用烧录平台，它不仅能够兼容市场上各类可编程芯片的烧录需求，还是chip烧录IPS5800S的核心烧录平台，高效支撑大规模烧录任务的执行。

该主机同时支持USB和NET连接，能够实现多台编程器的组网，从而同步控制多台编程器进行烧录操作。内置的安全保护电路能够即时检测到芯片放反或短路等异常情况，并立即断电，确保芯片和编程器的安全。主机内部集成了高速FPGA，显著提升了数据传输和处理速度。主机背部设有SD卡槽，用户只需将PC软件生成的工程文件保存至SD卡根目录并插入卡槽，通过编程器上的按钮即可选择、加载和执行烧录等指令，无需依赖PC即可操作，这不仅降低了PC硬件配置成本，还便于快速构建工作环境。
AP8000通过底板与适配板的组合设计，大大增强了主机的扩展性能，目前能够支持所有主流半导体厂商的产品，涵盖YUNTU, HAAWKING, sinomcu, XHSC, ZHIXIN等品牌。其支持的器件类型包括NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种文件格式。

审核编辑 黄宇