半导体制造洁净室防微振基座foundation之技术介绍

半导体制造洁净室防微振基座foundation之技术介绍

按照《厂房楼盖抗微振设计规范》GB50190-93及《电子工业防微振工程技术规范》 GB 51076-2015相关要求，梳理相关结构防微振措施，如下

一、结构布置及设备布置相关要求

主体结构的防微振设计应符合下列要求：

1， 集成电路制造厂房前工序、液晶显示器件制造厂房、光伏太阳能制造厂房、纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网，工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构。平台与周围结构之间宜设隔振缝。
2 防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求：
（1）平台下的柱网尺寸应以0.6m为模数，跨度不宜大于6m；
（2）平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构，亦可采用钢框架组合楼板结构；
（3）混凝土平台的现浇梁、板、柱截面的最小尺寸宜符合表6.2.3-1的规定；

（4）采用钢框架-组合楼板结构的防微振工艺设备层平台，次梁间距不宜大于3.2m，钢梁、组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6.2.3-3的规定；

（5）防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求，不宜大于30％。
3，当采用混凝土结构的建筑物超长时，不宜设置伸缩缝，而应采用超长混凝土结构无缝设计技术，并应采取降低温度伸缩应力的措施。

4，根据防微振需要，可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙，墙体宜纵横向对称布置，厚度不宜小于250mm，墙体不宜开设孔洞。
6，当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时，在非地震区，缝宽不应小于50mm；在地震区，缝宽不应小于100mm，且应符合现行国家标准《建筑抗震设计规范》GB 50011中防震缝的有关规定。

6.精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求：
（1）地面上设置的精密设备及仪器，基础底面应置于坚硬土层或基岩上。其他地质情况下，应采用桩基础或人工处理复合地基；
（2）精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时，基础周围可不设隔振沟；
（3）精密设备及仪器的基台采用框架式支承时，宜采用钢筋混凝土框架，台板宜采用型钢混凝土结构，其周边应设隔振缝；
（4）工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台，台板宜采用型钢混凝土结构，厚度不宜小于200mm。
7.有抗微振要求的多层厂房，设备的布置应符合下列规定∶（1）厂房中有强烈振动的设备或对振动很敏感的设备和仪器。宜布置在厂房底层；

（2）厂房中有较大振动的设备或对振动敏感的设备和仪器，宜靠近承重墙、框架梁及柱等楼盖局部刚度较大的部位布置；（3）厂房内同时布置有较大振动的设备和对搬动敏感的设备、仪器时，宜分类集中，分区布置，并利用厂房变形缝分隔；

（3）对振动敏感的设备和仪器，应远离有较大振动的设备；（5）厂房中有水平扰力较大的设备的，宜使其扰力方向与厂房结构水平刚度较大的方向一致。

8,多层厂房中设有对振动敏感的设备和仪器时，不宜设置吊车。

9,厂房底层设有强烈振动的设备时，应设置独立基础，并应与厂房基础脱开。

二：计算要求

按照厂房楼盖抗微振设计规范GB50190-93相关规定进行自振频率及竖向振动加速度验算。

二、构造要求
1、砌体结构通用规范 GB 55007-2021中关于存在振动时结构中砌体相关规定3.2.9、下列部位或环境中的填充墙不应使用轻骨料混凝土小型空心砌块或蒸压加气混凝土砌块砌体：

（1）建（构）筑物防潮层以下墙体；
（2）长期浸水或化学侵蚀环境；
（3）砌体表面温度高于80℃的部位；
（4)长期处于有振动源环境的墙体。

(5)厂房、仓库、食堂筹空旷单层房屋应按下列规定设置圈梁：
砖砌体结构房屋，檐口标高为5m~8m时，应在檐口标高处设置一道圈梁，檐口标高大于8m时，应增加设置数量；
砌块及料石砌体结构房屋，檐口标高为4m～5m时，应在檐口标高处设置一道圈梁，檐口标高大于5m时，应增加设置数量；
对有吊车或较大振动设备的单层工业房屋，当未采取有效的隔振措施时，除应在檐口或窗顶标高处设置现浇混凝土圈梁外，尚应增加设置数量。