SK海力士与英伟达加速HBM研发，供应量已敲定

在2025年国际消费类电子产品展览会(CES 2025)期间，韩国SK集团会长崔泰源透露了与英伟达首席执行官黄仁勋的会面细节。双方就高带宽存储器(HBM)和“物理AI”等前沿技术进行了深入交流。

作为英伟达HBM的独家供应商，SK海力士在HBM领域取得了显著进展。去年3月，SK海力士率先向英伟达供应了第五代8层HBM3E产品，并在同年10月实现了全球首次12层堆叠的HBM3E内存量产。

崔泰源表示，在之前的合作中，SK海力士的HBM研发速度略慢于英伟达的需求。然而，近期SK海力士的研发速度开始赶超，双方正携手加快HBM的研发进程。

值得注意的是，双方已通过工作层会议，敲定了今年HBM的供应量。这一消息无疑为市场注入了信心，预示着SK海力士与英伟达在HBM领域的合作将进一步深化。