华芯邦受邀出席参加新华社举办新质生产力一周年观察圆桌研讨会

2024年12月22日，AIGC青年大学生就业创业促进行动成果展在深圳开幕。此次活动来自政府、企业界、学术界及其他各领域的近500名代表聚集一堂，共同探讨促进青年就业和创业的新策略。新华网与人民网对此次大会进行报道，进一步扩大活动的影响力。为了全面阐释新质生产力的重要性，AIGC执委会在此次活动中召开关于新质生产力一周年观察与研讨圆桌会议。众多行业权威与实践者在此分享了他们的宝贵经验与洞见，展示各自领域的成功案例与成效，不仅为与会者提供实际可行的策略和解决方案，同时也构建了一种积极向上的公共舆论环境，为高质量发展新质生产力铺就坚实的道路。

在这次充满前瞻性的圆桌研讨会上，各个议题环环相扣，从多维度全面探讨新质生产力的发展现状及未来趋势。会议特别邀请了行业内权威人士，其中包括深圳市华芯邦科技有限公司的董事长赖泽联，华芯邦企业专注于数模混合芯片设计与先进封测技术，致力于推动集成电路中试平台科研实验产业化进程。在议题三“数字化转型：新质生产力的必由之路”中，董事长赖泽联深入分享建立新生产关系匹配新质生产力（场地、设备、人才、应用）；建立为新质生产力的服务体系（科研院校合作中试快封打样合作平台）等重要讨论方向，以此促进新技术在生产实践中的应用，提高生产效率和服务质量，从而在高科技产品领域创造更多价值。以及企业自身需要数字化转型升级，促使各种新业态的出现，联合共创下持续升级带来源源不断高质量发展的新动力。面对未来，华芯邦将继续加大研发投入，致力于解决“卡脖子”技术难题，为青年大学生提供更多高质量的就业岗位和创业机会。

如何通过数字化手段，优化产品设计与生产流程，以提升企业核心竞争力和市场响应速度。通过实际案例解读数字化转型的成功实践，以数字创新推动行业发展，期待在圆桌研讨会上引领更多企业理解并迈向这一转型之路。

数字化转型是新质生产力的本质抓手之一，是推动新质生产力发展的重要手段。以数字化、网络化、智能化为主要方向的新一轮科技革命和产业变革持续推进，当下半导体行业作为全球科技发展的基石，受益于数字化转型加速、人工智能等新兴技术的发展，长期增长潜力巨大，半导体芯片板块在未来市场具有广阔的发展前景。芯片的性能不断提升，体积不断缩小，能效比也越来越高，推动了各种智能设备和系统的创新与普及，促进了全球数字化转型的进程。

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