拆解苹果HomePod发现BoM成本高达248.4美元

在拆解苹果(Apple)首款智能音箱设备HomePod后表示，虽然HomePod平均售价(ASP)远高于Google Home或亚马逊(Amazon) Echo的智能音箱，但该设备成本高达248.4美元，因而使HomePod产品毛利率仅达29%，远低于Google Home的61%，以及亚马逊Echo的49%。

TechInsights表示，HomePod配备苹果自家设计、由台积电采用20纳米HKMG CMOS晶粒技术生产的A8移动处理器(AP)。相较于亚马逊Echo配备2010年设计的德州仪器(TI) DM3725CUS100数位信号处理器(DSP)，以及Google Home配备2012年设计的Marvell 88DE3006 DSP，2014年推出的A8芯片不但在设计上更为新颖，晶粒也较大。

此外，采层叠封装(Package on Package；PoP)的A8芯片内部，还包括有SK海力士(SK Hynix)的H9CKNNNBKTCUSR移动SDRAM。在NAND 闪存部分，HomePod配备有SK海力士的128Gb E2NAND3.0 NAND 闪存芯片(128Gb相当于16GB)。不过亦有其他拆解报告显示，部分HomePod配备的是东芝(Toshiba)的THGBX4G7D2LLDYC 16GB NAND Flash产品。相较而言，亚马逊Echo仅配备4GB NAND Flash；亚马逊新推出的Echo Show则是配备有8GB NAND Flash；Google Home设备更是只配备了256MB SLC NAND Flash。

在无线组合模组方面，虽然博通(Broadcom)已将旗下IoT业务出售给赛普拉斯(Cypress)，仅保留移动和无线路由器产品业务，但HomePod配备的无线组合模组仍然是博通的Wi-Fi/Bluetooth 5 USI 339S00450模组。进一步分析发现，HomePod配备的USI模组晶粒与iPhone 8系列与iPhone X手机配备的USI模组晶粒相同。在电源管理IC方面，尽管有报道表示，苹果产品会开始采用自家设计的电源管理IC，但拆解报告显示，HomePod配备的电源管理IC (338S00100)与iPhone 6系列手机配备的苹果/Dialog PMIC 338S1251相似。

更进一步分析发现，HomePod的电源管理IC晶粒与iPhone 6系列手机的电源管理IC晶粒相同。这意味着，目前Dialog仍然是HomePod的供应商之一。

除PMIC 338S00100外，HomePod还配备有德州仪器的TPS62130和TPS54560 DC/DC转换器。

除上述零组件外，HomePod还配备有依照安谋(ARM) Cortex-M0微控制器(MCU)架构的意法半导体(STMicroelectronics) STM32L051C8微控制器、德州仪器的TLC5971 LED驱动元件、赛普拉斯整合安谋Cortex-M0 CPU的PSoC 4 CY8C4245LQI-483触控传感器和控制器、International Rectifier(现属Infineon) PowIRaudio IR43xx Class-D扩大机、Dialog SSM3515B Class-D音频扩大机、楼氏电子微机电麦克风、以及Conexant(现归Synaptics)的CX20810 ADC语音捕捉IC等元件。

TechInsights表示，HomePod零组件合计成本为216美元，担保与权利金成本为32.4美元，总计为248.4美元。以该设备ASP 349美元来计算的话，苹果每售出一台HomePod设备，可以获得毛利(Margin)100.6美元。换算为毛利率的话则是29%。相较而言，Google Home总成本为50.6美元(零组件44美元；担保与权利金6.6美元)，ASP为129美元。Google Home换算毛利率高达61%，约为苹果HomePod的2倍。

至于亚马逊Echo，该设备总成本为92美元(零组件80美元；担保与权利金12美元)，ASP为179.99美元。换算毛利率则是49%。