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芯旺微电子荣获2024汽车工业巅峰奖最佳品质创新技术

芯旺微电子 来源:芯旺微电子 2024-12-19 10:39 次阅读
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发展新质生产力,助推产业链升级。近日,2024(第二届)中国汽车工业质量大会在上海嘉定开幕,同期举行2024汽车工业新质生产力成果展并颁发2024汽车工业巅峰奖(Disciplined Innovation Award),芯旺微电子KungFu内核32位车规级MCU KF32A158凭借在技术层面的创新性、安全性、可靠性和上车应用后的优异表现,荣获2024汽车工业巅峰奖最佳品质创新技术。

汽车工业巅峰奖由国际汽车工作组IATF主席詹姆斯·布朗提出:我们推出国际创新质量奖项-巅峰奖,旨在表彰那些运用前沿技术进行创新,同时又对其潜在风险影响进行充分考量的创新产品、组织和个人。本届奖项由国际质量标准化协会与国际质量组委会的国际专家根据品质创新评选标准共同评选。

| 创新性

KF32A158属于原始创新,采用自研KungFu32内核并配套自研的开发工具,符合ASIL-B功能安全等级,满足外设资源的多样性。为了更好的满足汽车中高端场景对芯片产品的复杂需求,KF32A158在产品设计和验证测试阶段皆引入主机厂的深度参与 ,确保芯片产品的稳定、可靠和安全性,同时还可大大缩短后期芯片量产上车的测试验证周期,加快产品上车速度,重新定义了汽车芯片产品的上市标准。

| 安全性

KF32A158作为一款符合ASIL-B功能安全标准的MCU产品,内置了多项功能安全机制,研发流程符合ASIL-D等级。最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM;同时支持A/B 分区bootloader;特有的信息安全管理单元,可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能,KF32A158提供了存储器的内存保护单元-MPU,时钟检测单元-CMU,电源管理-PMU,除此以外,在GPIO和ADC等常用功能模块上,提供了模块自检功能。这些安全机制的设计,保障了MCU可以轻松的实现系统应用上的安全目标。

为保障芯片产品供应链的安全和稳定性,芯旺微电子已构建本土化的供应链体系,自研KungFu内核,确保内核、IP、芯片设计、配套工具链等核心技术及封装、测试供应链的安全可控,建立了完善的供应链管理体系。

| 可靠性

为了确保车规芯片产品的可靠性,芯旺微电子于2015年成立可靠性测试实验室,并于2024年通过CNAS实验室认证。KungFu内核车规级芯片从设计、制造到生产,严格按照车规级芯片可靠性验证标准(AEC-Q100 Grade)进行测试,从高可靠性、高安全性、零缺陷、产品批次间品质一致性和长期供货等方面做出全方位的保障。KF32A158已通过AEC Q100 Grade1认证,意味着KF32A158 MCU产品在可靠性方面达到了国际汽车电子行业高品质标准,具备了在汽车环境中长期稳定运行的能力。

品质与创新始终是芯旺微电子坚守的核心价值观,也是推动公司高速发展的基石。品质是生命线,创新是发展线,缺一不可。未来,芯旺微电子将秉承初心,坚守品质,持续创新,不断强化KungFu独立内核生态的产业优势,为汽车产业链的高质量发展注入强劲动力。

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原文标题:芯旺微电子荣获2024汽车工业巅峰奖最佳品质创新技术

文章出处:【微信号:芯旺微电子,微信公众号:芯旺微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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