激光雷达，明年要降价至200美元

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）激光雷达降本的速度，在进入大规模量产之后开始不断加速。从2021年激光雷达刚刚大规模上车，单个激光雷达1000美元；到2023年，激光雷达降至500美元，下沉到更多20万以下车型。

而最近，禾赛科技CEO李一帆表示，远距ADAS激光雷达产品计划在明年价格减半，令激光雷达对于15万以下更廉价的电动汽车也有吸引力。现阶段15万以上电动汽车的激光雷达采用率为24%，未来将可能跃升至40%。

自研芯片+成熟平台=200美元激光雷达

激光雷达的新一轮大幅降本，其实源自今年4月速腾聚创和禾赛相继推出的新一代激光雷达产品。在这两款激光雷达产品中，核心的变化就在于集成度的提升、自研芯片的应用、功耗降低以及大幅降本。

速腾聚创MX相比于现在大规模出货的M1，从外观上最大的变化就是体积大幅缩小，集成度大幅提高，厚度从M1的45mm，几乎砍半到25mm。相比M1、M1 Plus、M2，MX的体积下降40%，厚度降低44%，外露窗口片面积降低80%。

在大幅压缩的体积之下，是速腾自研芯片的应用。在二维扫描芯片上，MX是沿用此前M平台上的同款产品，而激光收发系统进行了升级，SoC采用了速腾全自研的M-Core芯片。

M-Core将整个激光发射控制、接收信号处理、MEMS控制、后端电路和DRAM等，整个后端电路集成至单颗芯片中，完成发射控制、扫描控制、信号处理、点云生成等功能。

而相比上一代的FPGA+MCU的方案，M-Core SoC提高了集成度的同时，性能上也有大幅提高，包括集成了4核64位APU+2核MCU，主频1GHz，配备8MB片上闪存；另外还集成了多阈值TDC（时间数字转化器），使弱回波检测能力提升4倍，相当于距离分辨率提升32倍。

N-高度集成的SoC，令主板面积减少50%，功耗降低40%，降低至10W以内。同时还由于集成度的大幅提高，MX在内部结构进行了改进，PCBA数量减少69%，主板面积降低50%，光学器件数量减少80%。综合芯片和结构的提升，最终令MX的体积相比目前的主流产品下降40%。高集成方案，也能够带动激光雷达成本的整体降低。

同样，禾赛在同期发布的超广角远距激光雷达ATX，整体平台上实际上也是沿用目前大规模应用的AT128，但同样在体积上，整机体积缩小60%，重量减轻一半至500g，外露最小视窗高度仅 25 mm，高度相比AT128的48mm降低48%。

在实现体积更小的同时，ATX性能也得到了升级，最远探测距离达到 300 米，比 AT128 提升 50%。最高可支持 256 线，最佳角分辨率达到 0.08° x 0.1°，是 AT128 的 2 倍以上，水平视场角最大140°，整机功耗降低55%仅为8W。

体积下降的背后，同样是自研芯片的应用促进的整体集成度提升。ATX采用了禾赛第四代芯片架构，应用3D堆叠封装技术，可单板集成512个通道。内部嵌入256核智能点云解析引擎（IPE），8 核APU，实现每秒246亿次采样。先进的器件和波形处理能力实现了130%的探测器灵敏度提升，单点测距功耗降低了85%。基于该技术平台不仅能够实现超高的产品性能参数，还能支持全固态二维电子扫描、光子抗干扰、智能光学变焦等智能功能。

因此禾赛表示，ATX在大规模出货的情况下，明年价格有望降低至200美元。这个价格已经开始接近目前高端4D毫米波雷达的价格，这会对未来ADAS传感器的格局产生一定影响。

而除了速腾和禾赛两大巨头，一些二线激光雷达厂商目前的产品方向同样是加强集成度的设计，比如一径在今年北京车展上推出的EZ5，基于高集成化SPAD芯片的平台设计，SPAD一颗芯片替代了以往光电前端→放大链路→模数转换→数字信号处理的绝大多数分立元器件，加上结构上和关键核心部件的优化，实现体积和成本的双降。

小结：

今年一些性价比车型为了降低成本，纷纷选择了纯视觉的智驾方案，但随着激光雷达的持续降本，在智驾方案中激光雷达的地位是否会出现变化？这在明年的智能驾驶市场发展中将会是非常值得关注的方向。