近日,国内EDA(电子设计自动化)领域的佼佼者芯华章公司,正式对外宣布其最新研发的FPGA验证系统——HuaProP3已正式面世。这款产品的推出,标志着芯华章在FPGA验证技术上的又一次重大突破,也是其在数字验证EDA全流程工具链研发领域的又一重要里程碑。
自2020年成立以来,芯华章始终专注于数字验证EDA全流程工具链的研发工作,致力于为客户提供高效、可靠的解决方案。在过去的时间里,芯华章凭借深厚的技术积累和不断创新的精神,成功在EDA领域取得了显著的成果。去年,芯华章更是成功达成了一阶段目标,为后续的发展奠定了坚实的基础。
此次发布的HuaProP3,是芯华章在FPGA验证系统领域的第三代产品。与前两代产品相比,HuaProP3在性能上有了显著的提升,能够更好地满足用户对高效、准确验证的需求。同时,该产品的推出也进一步丰富了芯华章的数字验证EDA全流程工具链,为用户提供了更加多样化的选择。
未来,芯华章将继续秉承创新、务实的精神,不断推动EDA技术的发展和应用,为客户提供更加优质、高效的服务。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
FPGA
+关注
关注
1665文章
22587浏览量
641282 -
自动化
+关注
关注
31文章
6024浏览量
90923 -
EDA技术
+关注
关注
12文章
174浏览量
38554 -
芯华章
+关注
关注
0文章
197浏览量
12039
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
FPGA 原型验证中的内存模型应用:基于 DDR5 的 Linux 系统启动与测试
引言:在芯片设计的FPGA原型验证(FPGAPrototyping)阶段,设计师会先在FPGA上构建一个接近真实的芯片原型,用以进行早期软件调试和系
芯华章徐强亮相DVCon China 2026并发表主旨演讲
全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场,芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任:芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这
四款汽车芯片新品重磅首发,芯进电子精彩亮相2026北京车展
4月24日至5月3日,2026北京国际汽车展览会盛大举行。成都芯进电子股份有限公司(以下简称“芯进电子”)首次登陆本届车展“中国芯”展区(展位号:A309),并完成
芯华章荣膺2026 IC风云榜年度AI优秀创新奖
在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上,芯华章科技作为本次获奖名单中唯一的EDA企业,以深度融合AI技术的“低门槛、高效率”形式验证平台,成功斩获 “年度 AI 优秀创新奖”。
智多晶正式发布Seal 5000系列新品SA5T-200 FPGA芯片
2025 年12月16日,国产 FPGA 自主创新引领者智多晶正式发布Seal 5000系列新品 ——SA5T-200 FPGA 芯片。作为深耕 F
芯华章 HuaEmu E1 四大技术打通超大规模验证核心瓶颈
单线程瓶颈,拖慢整体流程;百万门级硬件加速器有近三分之二的时间处于低利用率状态…… 今年 ICCAD 演讲现场,针对 这些 共性 痛点, 芯华章软件架构师徐欣系统分享了 以芯
开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim,RISC-V 验证获近3倍效率提升
GalaxSim Turbo 3.0 2025年11月,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院(以下简称 “开芯院”)
芯华章GalaxEC HEC工具破解RISC-V验证难题
11月3日,由中国计算机学会主办的年度盛会CCF DAC圆满落幕。芯华章研发副总裁刘军受邀致主题演讲,系统分享了GalaxEC HEC工具从技术架构到RISC-V算子完备
芯华章与守正通信达成战略合作
2025年9月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。
芯华章RISC-V敏捷验证方案再升级
7月17-18日,在中国规模最大、规格最高的RISC-V峰会上,芯华章向数千名专业用户展示其面向RISC-V指令集打造的完整敏捷验证方案,其中最新发布的GalaxSim Turbo 3
芯华章携手EDA国创中心推出数字芯片验证大模型ChatDV
面向国家在集成电路EDA领域的重大需求,芯华章携手全国首家集成电路设计领域国家级创新中心——EDA国创中心,针对日益突出的芯片设计验证痛点,强强联手,共同推出具有完全自主知识产权的基于LLM的数字芯片
芯华章发布FPGA验证系统新品HuaProP3
评论