PCB多层板埋盲孔加工方法

PCB多层板中的埋盲孔技术是提高电路板性能和可靠性的关键工艺。以下是详细的加工方法：

1. 定义与分类
盲孔：从PCB的顶层或底层开始，仅穿透到部分内部层的过孔，而不穿透整个板子。
埋孔：存在于PCB的内部层之间，用于内部层的连接，从外部不可见。
2. 加工步骤
2.1 设计与准备
设计图案：使用PCB设计软件生成详细的电路图和孔位图，确保盲孔和埋孔的位置和大小精确无误。
材料选择：选择合适的PCB板材，如RCC材料（涂树脂铜箔），这种材料适合激光钻孔。
2.2 光刻技术
光刻转移：使用光刻技术将设计图案转移到PCB板材上。光刻技术利用紫外线或激光束在光敏材料上形成微小的凹槽或凸起，从而形成所需的图案。
蚀刻材料：使用化学蚀刻方法去除光刻材料，形成盲孔。化学蚀刻是一种利用化学反应来溶解或破坏材料的方法。
2.3 钻孔
激光钻孔：对于直径较小的盲孔（如6mil），使用激光钻孔技术。激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，适用于RCC材料。
机械钻孔：对于直径较大的盲孔（如0.20mm），可以考虑使用机械钻孔。
2.4 电镀
沉铜：在钻孔后，进行沉铜处理，使孔壁金属化，确保导电性。
电镀：根据不同的情况，选择合适的电镀方法。例如，外层线路线宽大于6mil且通孔板厚小于80mil时，外层板面可整板电镀。
2.5 后续处理
钻通孔：在完成盲孔和埋孔的加工后，进行通孔的钻孔和电镀。
预处理：对线路板进行预处理，包括清洁和检查，确保孔壁干净无污染。
焊接元件：焊接电子元件，进行最终的电路测试和验证。
3. 注意事项
精度控制：在光刻和钻孔过程中，必须严格控制孔的位置和大小，确保高精度。
材料选择：选择合适的板材和蚀刻液，确保加工质量和可靠性。
电镀方法：根据具体的电路设计和孔径大小，选择合适的电镀方法，确保孔壁的导电性和机械强度。
通过以上步骤，可以有效地加工多层PCB板中的埋盲孔，提高电路板的性能和可靠性。

审核编辑 黄宇