英飞凌削减投资，推迟居林晶圆厂扩建

近日，半导体市场低迷的态势对英飞凌科技产生了影响，公司决定推迟其位于马来西亚居林的“超级晶圆厂”第二阶段建设，并将该项目的投资削减10%。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示：“周期性疲软仍在继续，我们许多终端市场的复苏乏力。在这种背景下，我们需要更加审慎地考虑投资计划。”他进一步指出，在居林晶圆厂，公司已经能够满足第一阶段的生产需求以及200毫米晶圆的市场需求，因此决定推迟进一步的洁净室产能扩建。

这一决定是英飞凌在2024年财务业绩中宣布的减少10%投资计划的一部分，也是公司未来几个月将持续实施的裁员措施的背景之一。面对半导体市场的低迷，英飞凌需要采取更加稳健的经营策略，以应对市场变化带来的挑战。

尽管面临诸多困难，但英飞凌仍将继续致力于技术创新和市场拓展，以寻求在未来的市场竞争中保持领先地位。