深圳宝安2024半导体及高端电子用胶黏材料创新论坛 | 晟鹏高导热绝缘氮化硼材料介绍

活动背景

为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。

其中，主办方非常荣幸邀请到致力打造全球领先散热品牌的广东晟鹏材料技术有限公司市场部经理蔡裕康作重磅报告分享。

市场部经理

广东晟鹏材料技术有限公司

外资化工企业多年工作经历，专注材料应用近20年。关注国内外高新奇特材料发展及应用，以3C消费电子产品、5G通讯、半导体、新能源、AI、低空经济、人工智能等关联行业的耐高温、导热散热、隔热绝缘等应用材料为中心，整合海内外上下游资源重点推广全球领先技术晟鹏公司的低介电高导热绝缘氮化硼产品，为客户提供定制化材料应用方案服务。

广东晟鹏材料技术有限公司主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳先进院、华南新材料研究院等多家研发平台，前期研发经费投入超2亿元，拥有中科院成会明院士领衔的海归研发团队、强大的研发背景和技术实力。公司开发的低介电氮化硼散热膜、高绝缘氮化硼导热膜及高导热垫片等产品，性能领先于国内外同行竞品，具备强大的竞争优势。目前该产品已被华为、OPPO、小米、VIVO等国内3C电子领域龙头企业广泛使用。

在10月14-15日深圳“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《半导体封装》，报告内容核心纲要整理摘录如下：

1、TIM热界面材料及热管理系统简介2、电子产品小型化芯片散热问题解决方案3、低介电高导热绝缘氮化硼产品应用介绍4、低介电高导热绝缘氮化硼产品介绍

10月14-15日在深圳举办的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了理论水平、实战经验兼备的16+资深大咖专家作重磅专题报告分享。欢迎正在从事半导体及储能高端电子胶粘材料研究的行业同仁积极报名参加，与主办方邀请的资深专家现场互动交流、深入切磋。

隆重推荐您关注2024年10月14-15日将在深圳举办的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”，详情参见下图：

华为|韶音|联想|京东方|比亚迪|富士康|TCL|美的|小米|广汽|3M|西卡|洛德|湛新|综研|长兴|回天|德邦|汇德|德聚|优邦|天赐|好电|天永诚|盛势达|北方现代|皇冠|曼森|佳信|聚芯源|艾德斯|郎博万|玟昕|海容|新远|浦森|运锐等电子胶产业名企精英代表已报名参会。

本次会议将提前征集电子用胶终端企业对电子胶的需求，积极促进电子胶企和电子用胶终端企业进行面对面交流。现公布部分电子用胶终端企业提出的电子胶需求信息：

1、某笔记本巨头

求购以下功能胶粘剂：笔记本粘接；金属与硅胶粘接；金属与PTFE粘接。

2、某家电巨头

寻找烤箱（烤箱门板）用胶粘剂，相应要求为：（1）不锈钢粘接(玻璃、塑胶、树脂)，主要玻璃+不锈钢;（2）越薄越好，常温固化，不需要特殊设备;（3）不受高温低温影响。

3、某显示屏制造巨头

寻找OCR材料，要求：对光学要求高，粘接玻璃>5N

4、某家电巨头

寻找冰箱VIP板用热熔胶，要求：180°剥离力;常温23±2℃≥35N/25mm;低温-40℃ ≥35 N/25mm;持粘力;常温23±2℃≥90min;低温-40℃≥120min。

5、某汽车巨头

寻找各类汽车用胶水，具体需求面谈。

……

更多更具体的需求信息对在会议现场对参会代表发布。会议仍在积极邀请苹果|惠而浦|华帝|创维|亿道数码|英伟达|歌尔股份|中兴|海康威视|传音|荣耀|汇川|格力|奥克斯|瑞声等更多电子终端用胶企业代表免费与会交流，并在现场进行电子胶需求深入对接！

论坛同期举办小型展览，欢迎有兴趣的电子胶及原料企业积极参展及推广宣传，展位示意图如下：

论坛坛收费标准

报名及会务