要实现自动驾驶必须把存储器加入到自动驾驶的整体和集成体系中

汽车人工智能和自动驾驶应用计算平台的争夺战正愈演愈烈。汽车行业新生力量，如英特尔、高通、英伟达和三星，都在和老牌汽车电子芯片应用企业，如NXP (目前高通正在对其收购)、TI、瑞萨、赛灵思等展开激烈竞争。通过近期和芯片厂商的交流，Strategy Analytics（全球著名的信息技术，通信行业和消费科技市场研究机构）发现在自动驾驶方面发生了一些变化。过去，技术焦点集中在自动驾驶的数据处理问题上，现在则倾向于采取更加全面、整体的方案，综合了传感、内嵌、通信和云技术等。对英特尔和高通来说，汽车行业这一新的“四管齐下”状态可能是一种更自然的状态，它们要么在这些方面已经有了深厚知识积累，要么正在收购相关企业，完成自己的拼图。

但是，很多汽车芯片厂商都在自动驾驶方面存在一项关键缺失——存储器。随着汽车自动化技术越来越多，技术层次也从仅提供驾驶辅助的Level 2延伸至全自动驾驶的Level 5，目前的存储器技术要达到所需的频宽要求，困难也越来越大。

目前，自动驾驶汽车对DRAM存储器的频宽要求是不低于60GB/s。目前，以2020概念车为目标的系统均采用了x32 LPDRAM模块，其输入/输出速度为4266Mb/s。目前正在开发的2020年和2023年概念车采用的是LPDRAM4技术。即便按照摩尔定律，每两年晶体数量增加一倍，要达到新系统架构或新存储技术的需求，仍然存在相当大的距离。

一般认为，ADAS技术应用需要达到512 GB/s – 1024 GB/s的频宽速度，才能满足Level 3和Level 4的自动驾驶需求。

Micron美光（汽车技术日赞助商）正和汽车行业伙伴企业紧密合作，开发新的存储器解决方案，解决这一问题。目前的两大解决方案技术是GDDR6和HBM2。Micron认为GDDR6是更好的技术，能够兼顾汽车对可靠性和温度的要求。尽管HBM2集成度高(4/8栈，Si中介层封装)，面积更小，但由于采用了多栈和中介层结构，要应对汽车内的严苛环境，HBM2技术芯片需要更多资源支持，价格相对昂贵得多。GDDR存储器基于JEDEC标准，后者已经在游戏和视频应用中广泛采用。Micron计划结合其图形存储方面的技术力量，并结合在汽车市场的优势，为市场带来下一代的存储技术。

要实现自动驾驶，“四管齐下”应该改为“五管齐下”，把存储器加入到自动驾驶的整体和集成体系中。

就自动驾驶这一热议话题，慕尼黑上海电子展将再一次掀起，存储器巨头Micron美光将带来两场技术论坛的分享，就其DRAM、NAND、NOR 和 3D XPoint™ 存储产品分享技术热点。