苹果 3.9 亿砸向 Face ID 芯片厂商，利润收益有待考究？

13日晚间消息，苹果公司宣布，将对 iPhone X激光芯片供应商 Finisar 投资 3.9 亿美元。

Finisar 将利用这笔投资将位于德克萨斯州谢尔曼市的一个占地70万平方英尺的工厂改造成一个开发 VCSEL 芯片的高科技研发中心。这些芯片支持深度感应和近距感测，有助于实现苹果的一些新功能，比如面部识别 FaceID、动画表情 Animoji 和增强现实应用开发工具ARKit等。目前每部iPhone X中配备了3颗VCSEL芯片，苹果的无线耳机AirPods中也用到了VCSEL芯片。

Finisar 创立于 1988 年，主要产品是收发机和应答器，能够为联网、存储、无线和有线电视等应用提供高速语音、视频和数据通讯服务。该公司总部位于加州桑尼韦尔市，现有 1.4 万名员工。除了苹果之外，该公司的客户还包括思科、华为、IBM和惠普等。

苹果为何看中 VCSEL ？

VCSEL 全称垂直共振腔表面发射激光器，传统上主要应用在光通信领域，但随着 3D 摄像头的诞生，VCSEL 也开始切入消费电子领域。

目前用于光通信系统和 3D 成像模块的红外光源可分为三大类：发光二极管（LED）、边射型激光器（EEL）和垂直面射型激光器（VCSEL），相比于 LED 和 EEL，VCSEL 的出射光更集中、光斑更对称，同时在温度漂移和腔面反射率上也更占优势。

VCSEL 是基于第二代半导体材料制作的光电器件，其产业链可以分为晶圆材料的生长与外延（上游）、芯片的设计加工与封装（中游）、模组整合商（下游）。

上游代表厂家有 IQE、全新、Vertilite，中游在代工方面有稳懋、宏捷科技、环宇、Vertilite，封装领域有联钧、同欣、矽品等封装大厂，下游模组整合商有Lumentum、Finisar、Princeton Optronics、Heptagon、Ⅱ-Ⅵ等光电芯片领域的龙头企业。

我国现有的 VCSEL 器件厂家包括武汉光迅、江苏华芯、山东太平洋，深圳源国等也都在积极准备。相比之下，光通讯领域中，国内光通讯器件厂商光迅科技已有 VCSEL 商业化产品推出，但是在消费电子领域，国内尚无一家拥有 VCSEL 芯片量产能力的企业。

由于 VCSEL 模块要应用在手机相机中，在解决光模块封装后还要解决与相机组建的一体化封装问题。在相机中，激光模块功能类似于激光雷达，相机感光 CCD 只能解决平面成像，前段时间探讨的双目摄像头受限于手机尺寸也很难真正形成 3D 效果，只有直接装上激光雷达 VCSEL 可以直接解决问题，支撑未来 3D 玻璃显示、VR应用、人脸识别应用等多种应用场景。

提振芯片产量，更为应对市场竞争风险

目前苹果在其最新机型 iPhone X 中已配备 3D 成像功能，以三星、华为、OPPO、小米、vivo 等为代表的安卓机阵营也在加速跟进。VCSEL 在智能终端的应用预计在未来几年将出现爆发式增长。仅在今年第四季度，苹果就将采购10倍于以前的全球产量的 VCSEL 芯片。

根据麦姆斯咨询统计，2015 年全球 VCSEL的市场规模为 9.5 亿美元，占红外光源总市场规模的 21%，随着 VCSEL成本的逐步降低以及在消费电子领域的逐渐渗透，至 2022 年 VCSEL 的市场份额将激增至 45%。2022 年 VCSEL 的市场规模有望达到 31.2 亿美元，年复合增长率可达17.3%。

以苹果为首的巨头率先配备 3D 摄像头，以及投资布局 VCSEL 产业链，随着其他厂商逐步跟进后，VCSEL 从光通信进一步切入电子消费领域，将迎来爆炸性的行业增长。

苹果首席运营官杰·威廉姆斯称，“VCSEL芯片为我们开发的一些复杂技术提供了支持，我们非常高兴能够在未来几年与Finisar合作，推动发展VCSEL激光芯片以及相关的技术应用。”

Finisar和Lumentum被认为是iPhone X TrueDepth相机的两个重要VCSEL供应商。然而，iPhone X延迟推出的原因之一，也被归于组件出货问题。

Needham&Co分析师亚历克斯·亨德森表示，苹果目前最大的VCSEL芯片供应商是Lumentum，为减少这种单一供应商带来的风险，苹果还会继续加大对Finisar的投资。

对于苹果来说，对于供应链的良性管理才是最初的出发点，这次投资很大一部分的原因就是如此，而关于这门生意是否划算，也许苹果从来就不放在第一位考虑。