创星未来访谈｜时擎科技：端侧智能芯片领域的新锐力量

本文转载自：长三角资本市场服务基地

在半导体产业和人工智能产业的融合驱动作用下，AI芯片行业正进入发展“快车道”。由于边端设备大部分都有AI方面的需求，端侧AI芯片将会是千亿级人民币的市场。

今天，就让我们走近时擎科技，一起探访这股端侧智能芯片领域的新锐力量。

时擎科技

聚焦RISC-V领域，

驱动端侧AI芯片研发

从部署的位置来看，AI芯片可分为云端（服务器端）、边缘端（各类智能垂直场景）、终端（移动端）三大类。

与云端AI芯片高性能、高计算密度、兼有推理和训练不同的是，边端AI芯片以低功耗、高能效、推理任务为主，主要应用于各类物联网、消费电子等场景，更加落地，其硬件产品形态也更加繁多。

随着物联网的发展，下游应用场景的多元化和差异化对芯片方案的细节也有了更高的要求。而RISC-V因为其开放、精简、模块化、可拓展等一系列特点，更好地契合了AIoT行业发展的核心需求。在多场景、碎片化的应用大背景下，RISC-V在未来有望成为处理器最主流的指令集架构之一。

时擎科技是国内RISC-V领域最早投入研发的团队之一，还是中国RISC-V产业联盟副理事长单位。创始人蒋寿美1991年毕业于复旦大学电子工程系，拥有近30年集成电路行业经验。另一位创始人于欣则毕业于上海交大，先后加入全球领先的半导体厂商Marvell，以及国产新锐企业虹软科技和芯原。2018年，两人强强联手，在上海创立时擎科技，立志要成为一家驱动时代发展引擎的芯片设计公司。

于欣说：“当初选择做端侧智能处理芯片，正是因为时擎科技团队的技术基因本来就是处理器内核和芯片架构设计，有能力针对特定的应用场景，从能耗比、性价比等维度，给出更好的解决方案；此外，过去几年的市场发展轨迹，也基本印证了端侧自然人机交互具有广阔的市场前景。” 一方面有能力，一方面有市场，时擎科技就乘着万物智联的时代东风，扬帆起航了。

芯片的红海市场，

如何杀出重围

芯片市场具有显著的“赢者通吃”特性。在某个细分领域内，一旦企业在市场中取得领先地位，就能通过市场、供应链和研发积累形成正向循环和迭代，进一步巩固自身的优势。

如何才能在激烈的市场竞争中脱颖而出？于欣给出的方法是：“首先，要选准目标细分市场。其次，就是相比竞争对手能够做到扬长避短，发挥出自己的优势。”

根据相关介绍，目前时擎主要聚焦两大类细分市场：一类是信号处理，另一类是消费电子。在研发芯片产品时，时擎团队也十分注重在通用性和专用性方面达到相对的平衡，让芯片能同时适配3~5个落地场景，从而有更多的机会在某一细分场景中实现爆量。

另一方面，时擎科技也十分注重打造差异化竞争力，为广泛的端侧产品的智能化升级提供方案，其目前的产品主要分为三类：面向各类人工智能应用的DSA处理芯片、面向各类信号处理算法的DSP芯片，以及以嵌入式系统控制为主的MCU芯片。

相比其他竞争对手，时擎的团队能够基于RISC-V指令架构，研发出一系列领域专用架构的DSA智能处理器和DSP信号处理器作为算力和处理的核心，并通过架构创新和定制化芯片设计，形成一个从人工智能应用到核心处理器、再到芯片的“三位一体”的完整解决方案。

“我们有不同的产品线、不同的切入点，能够在某些细分领域中形成差异化竞争力；然后以点带面，形成立体的产品矩阵，加速被市场和客户接受，从而做大做强。”于总解释道。如今，随着公司规模的不断扩大，在业务端完成从零开始的积累后，时擎科技显然已经真正驶上了发展的快车道。

脚踏实地，稳扎稳打

国产芯片市场在经历了2021年的高峰期后，于2022年进入了一个转折点。虽然外部环境称不上四平八稳，但时擎科技按既定节奏发展的脚步，并未受到太多影响。

“基本上，我们从2020年就开始量产产品，到现在每年营收都能迎来连续快速的增长，并且得到了业内的普遍认可。”于欣说道。2023年，时擎曾荣登德勤评选的国内高科技高成长企业50强；同年还荣获了国家级专精特新小巨人、上海市科技小巨人企业等诸多重量级荣誉，并得到了SIG海纳亚洲、上海科创投、海望资本、新尚资本等知名投资机构的多轮投资。

得益于稳扎稳打的发展策略，时擎科技度过了从0到1的初步积累，接下来的挑战在于如何有效地实现规模化复制，即从1到N的扩展。于欣指出，科创企业往往前期需要巨大的研发投入，只有通过规模化、可复制的销售，才能更有效地摊平研发成本，实现盈利。未来五年，如何在保持规模扩张的同时，实现利润的增长，将是时擎科技面临的核心挑战。

以芯为擎，在这个充满机遇与挑战的时代，时擎科技以其独特的技术优势和市场洞察力，正在为端侧智能处理芯片市场注入新的活力。未来，时擎科技将继续深耕端侧智能处理和交互领域，力争在3至5年内成长为业界一流的边端智能交互和信号处理公司。