世界先进与汉磊携手进军8英寸碳化硅晶圆市场

半导体行业迎来重要合作新篇章，世界先进与汉磊科技近日宣布达成战略合作协议，共同瞄准化合物半导体碳化硅（SiC）8英寸晶圆领域，携手推动技术研发与生产制造。根据协议，世界先进将斥资约5.5亿元人民币（新台币24.8亿元），认购汉磊5000万股私募普通股，持股比例达到13%，以此构建双方长期稳固的战略伙伴关系。

此次合作旨在整合双方优势资源，加速碳化硅晶圆技术的研发进程，并计划于2026年下半年实现量产，抢占市场先机。初期，汉磊将负责相关技术的转移工作，确保技术顺利过渡到生产阶段。双方的合作不仅增强了在碳化硅晶圆市场的竞争力，也为未来新能源汽车、智能电网等领域的快速发展提供了坚实的半导体基础。

目前，该交易正等待主管机关的募资登记核准，一旦获得批准，汉磊与世界先进的合作将正式拉开序幕，共同开启碳化硅晶圆领域的新篇章。