天岳先进碳化硅衬底市占率跃居全球第一，市场占有率攀升至27.6%

2026年4月，全球半导体行业迎来一则重磅消息：日本权威调研机构富士经济社发布报告显示，中国碳化硅衬底龙头企业天岳先进（688234.SH/02631.HK）在2025年全球导电型碳化硅衬底市场占有率攀升至27.6%，超越国际巨头Wolfspeed，首次登顶全球第一。其中，6英寸产品市占率达27.5%，8英寸产品市占率高达51.3%，12英寸产品亦实现全系列布局并批量交付。这一成绩不仅标志着中国企业在第三代半导体材料领域实现历史性突破，更预示着全球碳化硅产业格局正被中国力量重新定义。

天岳先进的崛起并非偶然，而是技术积累与战略布局的必然结果。公司深耕碳化硅衬底领域超15年，是全球少数具备2英寸至12英寸全尺寸商业化能力的企业之一。其技术突破集中在三大方向：

大尺寸化：碳化硅衬底尺寸越大，单片芯片产出量越高，成本越低。天岳先进率先实现8英寸导电型衬底大规模量产，2025年出货量超越国际头部厂商，市占率突破50%。公司更于2024年全球首发12英寸衬底，2025年完成导电型、半绝缘型、P型全产品矩阵构建，为AI数据中心、AR光学等新兴领域提供核心材料支撑。

低缺陷率：通过液相法制备技术，天岳先进攻克了8英寸衬底宏观缺陷控制难题，开发出位错无损检测技术、亚损伤层监控技术等，产品面内电阻率分布更均匀，稳定性与一致性获英飞凌、博世等国际客户高度认可。

全流程自主可控：公司掌握从设备设计、粉料合成到晶体生长、衬底加工的全流程核心技术，关键设备国产化率超90%，原料到成品完全自主可控，构建起坚实的技术壁垒。