普莱信乔迁新址，聚焦先进封装设备国产化

东莞普莱信智能技术有限公司近日喜迎新篇章，正式入驻全新现代化智能工厂。新厂聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先进封装设备的研发与制造，展现了公司在半导体封装技术领域的深远布局与强劲实力。

万余平方米的无尘洁净室，为精密设备的生产提供了顶级环境保障。从机械加工到组装测试，普莱信采用垂直一体化生产模式，确保每个环节的高效协同与品质卓越。此次乔迁不仅是物理空间的跨越，更是普莱信发展历程中的重要里程碑，标志着公司在推动先进封装设备国产化道路上迈出了坚实步伐，为未来的飞跃式发展奠定了坚实基础。