普莱信Fluxless TCB设备Loong完成全球首款基于硅光的OCS打样验证

近日，半导体先进封装设备领军企业普莱信宣布，其自主研发的Fluxless TCB（无助焊剂热压键合）设备Loong Fluxless，配合海外全球领先的OCS开发商，成功完成全球首款基于硅光子学CMOS技术的OCS（光电路交换机）的打样验证。这一里程碑标志着国产高端键合设备在硅光集成封装领域取得了关键性技术认证，为下一代数据中心的全光互联提供了成熟、可靠的量产级工艺方案。

打通OCS量产“最后一公里”

随着AI大模型训练对带宽和延迟提出极致要求，OCS以全光直通为核心，具备超高带宽、纳秒级低时延、80%-90%功耗降幅、协议透明等特性，完美适配算力集群东西向大流量长连接需求，是下一代数据中心网络的理想技术方案。

OCS核心制造工艺涵盖MEMS微加工、硅光集成、光学封装、可靠性强化与测试校准五大环节，依托精密加工、CMOS集成、微米级对准等技术，通过自动化测试保障量产一致性与10年以上稳定运行。

硅光集成的核心瓶颈是PIC（光子集成电路）和EIC（电子集成电路）组成的硅光引擎进行高密度集成，是决定OCS交换机光学性能与量产良率的“咽喉”环节。普莱信Loong设备此次成功打样验证，证实了Fluxless TCB工艺是解决PIC/EIC异构集成的最优解。

为何OCS必须选择Fluxless TCB？

相较于传统引线键合或含助焊剂的回流焊工艺，普莱信Loong设备搭载的Fluxless TCB技术通过通入甲酸蒸汽实时去除金属表面氧化物，完美替代了传统助焊剂，从根本上满足了硅光芯片封装对洁净度与精度的苛刻要求。

在此次全球首款OCS打样验证中，普莱信Loong设备展现出了三大不可替代的核心优势：

1. 低温键合，保护脆弱的光学链路：硅光芯片内部的光栅耦合器与波导对热应力极为敏感。Loong设备可在150~200℃的极低工作温度区间完成稳定键合，有效规避了高温回流焊对光学元件性能的损伤，确保了OCS系统在长期运行下的光路稳定性。

2. 亚微米级贴装，决定光耦合效率：光信号在PIC与EIC之间的传输损耗直接取决于贴装精度。Loong设备凭借先进的视觉对位与力学控制系统，实现了±0.5μm的亚微米级贴装精度。这一精度是实现高效光耦合的关键，直接决定了OCS交换机端口的插损指标能否达标。

3.绝对洁净，杜绝光学界面污染：传统助焊剂挥发残留是导致光学界面雾化、光路失效的头号杀手。Fluxless工艺利用甲酸蒸汽实现原子级清洁的表面活化，从根源杜绝助焊剂残留，保障了封装后光路内部的绝对洁净，大幅延长了OCS设备的使用寿命。

普莱信：赋能AI算力集群的光互联技术

普莱信是一家专注高端先进封装设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司的Fluxless TCB设备Loong率先完成全球首款OCS产品的打样验证，不仅验证了国产高端装备在硅光集成这一尖端领域的硬件实力，更为全球AI基础设施供应商提供了高性价比、高可靠性的量产选择。未来，我们将持续迭代技术，助力客户在AI算力竞赛中构建更强大的光互联技术底座。

审核编辑 黄宇