华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入

近日，华虹无锡集成电路研发和制造基地传来喜讯，其二期项目12英寸生产线的首批关键工艺设备已顺利搬入，标志着这一先进产能的扩展计划正式进入实质性建设阶段。此前，华虹无锡一期项目已实现稳步运营，总产能达到9.45万片/月，五大工艺平台均实现了规模化生产，为二期项目的顺利推进奠定了坚实基础。

据华虹半导体官方透露，二期项目自启动以来，经过约一年的紧张建设，目前已完成整体工程的80%。随着首批设备的成功入驻，预计生产线将在年底前完成通线，并计划于明年一季度开始逐步释放新增产能。这不仅将极大提升华虹无锡的生产能力，还将进一步巩固其在先进半导体制造领域的领先地位，为全球客户提供更加高效、可靠的产品与服务。