华邦电子为边缘设备打造生成式AI性能

在以大模型为基础的云端 AI 广泛赋能各行各业后，边缘设备对于 AI 也释放出巨大需求，AI 也在从云端向边缘端加速落地，层出不穷的应用场景对端侧设备性能，尤其是内存性能提出了极高要求。在云计算领域，HBM 已经是不可或缺的核心组件，而在边缘端尚未出现一款兼具性能和成本的理想内存方案。

定制化超高带宽内存组件

（CUBE）白皮书

针对边缘设备运行 AI 的大规模需求，华邦开发出了一款可定制化超高带宽内存组件——CUBE，我们将在不久后限量发布 CUBE 的白皮书。为确保这一突破性产品能够更好地为业界提供强大性能，我们决定限量发布定制化超高带宽内存组件（CUBE）白皮书。借此机会，华邦邀您填写一份调研问卷，以便向有需求的企业提供 CUBE 白皮书，以及和华邦 DRAM 专家沟通的渠道。

CUBE 特性一览

CUBE 是华邦针对边缘计算场景开发的一款中小容量超高带宽内存，适用于其机器人、可穿戴设备、边缘服务器等多种高级应用。CUBE 能够提供相当于 HBM2 的带宽以及超低功耗，在经济效益方面，CUBE 还能够与成熟制程工艺的 SoC（如 28nm 或 22nm）集成，极大节省成本。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。