鑫澈电子高可靠性可点胶导热材料产品介绍
01 适用于高振动应用场景的超软导热解决方案
Tflex CR350S 是一款新开发的双组份可点胶导热材料，适用于高振动应用场景，这主要得益于其较低的硬度，可满足各种垂直冲击和震动要求，以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。
此外，由于其自粘力较低，因此在拆解过程中可以保护器件免遭损坏，便于返工。同时，Tflex CR350S 还具有较高的流动性，能匹配多种点胶设备，点胶十分方便。
02 高可靠性可点胶导热材料
Tflex CR350S 硬度低、可靠性优，因此适用于各种应用，包括汽车电子、图形芯片、微处理器、电信基站等应用。
导热系数3.6W/mK
50邵氏00 硬度
便于返工
易于点胶，贴服度高
符合ROHS 和REACH 要求
03 产品性能
流动速率：19 g/min
工作温度范围：-55°C 到 200°C
最小粘合层厚度：85µm
密度：3.16 g/cc
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原文标题：【新品】Tflex™CR350S导热凝胶，适用于高振动应用场景
文章出处：【微信号：szxinche，微信公众号：苏州鑫澈电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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