MY18E20、MY1820 与 DS18B20 性能对比表

敏源传感数字温度芯片 MY18E20、MY1820 可 Pin to Pin 替代MAXIM DS18B20，具功能差异化优势，支持行业应用的定制化需求。

MY18E20、MY1820 与 DS18B20 最高测温精度一样，都是±0.5℃，M1820Z 最高测温精度±0.1℃。芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

型号	MY18E20/MY1820	DS18B20	M1820Z
典型精度	±0.5℃可配置（首创）	±0.5℃	±0.1℃
测温范围	-55~125℃	-55~125℃	-70~150℃
封装	TO-92/TO92S	TO-92/SOP8	TO92S
接口	单总线	单总线	单总线
测温分辨率	0.0156℃/0.0625℃	0.0625℃	0.004℃
	9-14bit ADC可调（标准 12bit ADC）	9-12bit ADC可调（标准 12bit ADC）	16 比特 ADC
测温响应速度	15ms/500ms（标准 500ms）	500/750ms	10.5ms/5.5ms/4ms （标准 10.5ms）
电压范围	1.8~5.5V（最宽）	3~5.5V	1.8~5.5V
工作功耗	0.3mA测温电流	1.5mA 测温电流	0.45mA 测温电流
用户空间	80bit（独创）用户存储空间	无	32bit用户存储空间

MY18E20、MY1820 内置非易失性 E2PROM 存储单元，可用于保存芯片 ID 号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息（DS18B20 并无内置存储单元）。
敏源传感还提供多种封装样式的单总线接口 0.5℃数字温度芯片，以满足客户不同使用场景需求，如表贴型 M601B DFN8 封装（2*2*0.55mm）、M1601B SOT23-3 封装（2.9*2.8*1.1mm）、MTS01B DFN8 封装（2.5*2.5*0.75mm），小直插型 M1820B TO92S 封装等。产品广泛应用在板级监控、环境温度、智能家电、智能家居、消费电子等领域。

审核编辑 黄宇