媲美6S！iPhone SE大拆解：3288元超值

iPhone SE今天正式上市，这款3288元的手机，不管你买不买，在硬件配置上，它都比肩iPhone 6S，从这点来看，苹果还挺良心的。

现在，Chipworks已经送出了iPhone SE的拆解，首先你可以看到的是，它的确搭载了A9处理器，编号为APL1022，与iPhone 6S一致，都是台积电生产，所以千万别担心处理器缩水了。

PCB主板的背面

PCB主板的正面

首先，我们在PCB主板背面看到了iPhone SE搭载的这颗A9处理器与iPhone 6s相同，从上面的“APL1022”编号来看，这应该是由台积电（TSMC）工厂生产的芯片。另外，它上面印有“1604”的批次号，这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中，只有大概9周的时间，苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。

同处理器一起的是来自SK海力士（SK Hynix）的内存，应该和iPhone 6s一样为2GB的LPDDR4。对处理器开封之后可以看到日期编号上写着为1535，是去年8/9月份期间生产的;内存日期编号为1549，生产日期为去年12月份。在PCB正面装备的东芝内置16GB储存（推测是19nm制程），上面的日期代号同样为1604。

在触控解决方案上，苹果继续沿用了此前iPhone 5s的配置。在这里我们可以看到博通（Broadcom）公司的BCM 5976和德州仪器的343S0645。BCM的触控方案在苹果产品中很常见，从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini都能见到它的身影。

NFC方面，iPhone SE使用的是恩智浦半导体（NXP）提供的66V10元件，其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549。这颗芯片首次出现，正是在去年的iPhone 6s上。

六轴惯性传感器也和iPhone 6s一样，由ASIC和MEMS的两个芯片封装而成。

此外，iPhone SE还使用了和iPhone 6s相同的调制解调器和射频发射芯片，高通MDM9625M通讯模组和WTR1625L的RF收发器。

iPhone SE同样使用了iPhone 6s/6s Plus上使用的338S00105和338S1285音频芯片，外媒ChipWorks认为这些是由Cirrus Logic（凌云逻辑）公司设计的。

当然在iPhone SE上，我们也看到了一些新元件，比如德州仪器的338S00170电源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器，EPCOS的d5255天线开关模块以及AAC的0DALM1麦克风。

综上来看，iPhone SE的确更像是披着iPhone 5s外衣的iPhone 6s。Chipworks认为，iPhone SE是苹果现有产品再均衡的产物，在价格以及硬件规格方面实现了不错的平衡。