产品拆解 | 徕芬 SE Lite 高速风筒：低成本架构下的电控新解法

近年来，高速风筒在个护电器市场快速普及，徕芬逐渐形成差异化布局。SE Lite 作为其中的新款，结合高速风量与恒温控制。其两百多的价格，主打性价比路线。

本次 Big-Bit 拆解带来的是徕芬 SE Lite 高速风筒。官方宣传强调 10 万转/分钟无刷电机、1400W 功率与 50 次/秒温度监测等性能特征。

一起来看这款高速风筒的电源与电控、温控等关键环节是如何实现的，以及采用了哪些元器件?

徕芬SE lite产品介绍

徕芬高速风筒产品外包装盒特写。

徕芬高速风筒包装盒背面印有产品信息：

产品型号：LFHD SE-Lite

额定功率：1400W

额定电压：220V

制造商：深圳木叶创新科技有限公司

徕芬高速风筒机身前后全貌。

徕芬高速风筒机身按钮特写。

徕芬高速风筒进风口滤网特写。

徕芬高速风筒插头规格：10A 250V。

徕芬SE lite产品拆解

将徕芬高速风筒底部的螺丝拧掉后可以拔出外部桶套取出电机。

将电机取出可以看到其信息：

型号：LF01

额定电压：310V

转速：107000r/min

功率：105W

生产商：深圳术叶创新科技有限公司

撬开风筒后后部的盖子可以看到其电路板。

徕芬高速风筒电路板特写。

将电路板取出后可以取出发热丝。

负离子发生器特写。

在徕芬高速风筒电路板正面可以看到MCU、电源IC、可控硅、电机驱动MOS、光耦等元器件。

在徕芬高速风筒电路板背面可以看到整流桥、栅极驱动、电机驱动MOS等元器件。

徕芬高速风筒主控 MCU 来自中微半导体，型号为 CMS32M5710.封装形式为 LQFP-48.

CMS32M57xx 系列基于 ARM Cortex-M0 内核，主频 64 MHz，内置 64 KB Flash 和 8 KB SRAM，支持 -40 ℃~105 ℃ 的工业级工作环境。

芯片集成 6 通道增强型 PWM、双 12 位 ADC(高速采样率可达 1.2 Msps)、运算放大器、可编程增益放大器和比较器等模拟外设，同时提供 UART、SPI、I²C 等通信接口，能够满足复杂电机控制场景的实时运算与外设管理需求。

在徕芬高速风筒电路中，CMS32M5710 MCU 作为整机核心主控，承担高速电机的驱动与反馈控制任务，并管理发热与安全保护逻辑。

徕芬高速风筒电机驱动 IC 来自屹晶微，型号为 EG27710.封装形式为 SOP-8.

EG27710 是一款高压半桥驱动芯片，支持高端悬浮自举设计，耐压高达 600 V，适应 3.3 V/5 V 逻辑电平输入。

芯片内置逻辑信号处理、欠压保护、电平位移、脉冲滤波及输出驱动电路，输出电流能力 IO+/– 分别为 0.6 A/1.0 A，最高工作频率可达 500 kHz。

在徕芬高速风筒电路中，EG27710主要用于配合主控 MCU 输出的 PWM 信号完成高低端功率管的开关控制。

徕芬高速风筒功率 MOSFET 来自永源微，型号为 AP5N50BD，封装形式为 TO-252.

AP5N50BD 是一款 N 沟道增强型 MOSFET，耐压 500 V，连续电流 5 A，在 VGS=10 V 时典型导通电阻为 2.4 Ω。

在徕芬高速风筒电路中，六颗AP5N50BD组成电机驱动的三相全桥逆变器驱动无刷电机。

徕芬高速风筒可控硅来自捷捷微电，型号为BTA16-600CW，封装形式为TO220.用于控制发热丝的功率。

徕芬高速风筒电源管理芯片来自晶丰明源，型号为 BP85226D，封装形式为 SOP-8.

BP85226D 是一款高性能、高集成度、低待机功耗的开关电源驱动芯片，适用于 85–265 VAC 全电压输入的 Buck/Buck-Boost 拓扑。

芯片内部集成 650 V 高压 MOSFET、高压启动与自供电电路、电流采样和电压反馈电路以及续流二极管，无需外部 VCC 电容和环路补偿即可实现恒压输出，其输出电压固定为 5 V。

在徕芬高速风筒电路中，BP85226D 用于为控制与驱动部分提供基础电压支持。

徕芬高速风筒整流桥来自杨杰科技，型号YBS3010.封装形式为YBS，规格为3A1000V。

徕芬高速风筒两颗光耦来自群芯微，型号为M3063的光耦负责驱动可控硅，型号为3H48的光耦负责电压检测。

一颗400V 120μ法的电容用来滤波。

一颗25V，220μF的滤波电容。

以上就是此次徕芬高速风筒拆解的全部内容。

Big-Bit拆解总结

徕芬 SE Lite 吹风机在保持高速无刷电机结构的同时，针对中低端市场进行了方案简化与成本优化。

在电机控制与驱动层面，主控 MCU 采用中微半导体 CMS32M5710.集成高速 ADC 与增强型 PWM，能够同时处理电机转速检测、加热温控与系统保护等多路信号，实现实时闭环控制。配合屹晶微 EG27710 半桥驱动芯片完成电机栅极驱动输出，六颗永源微 AP5N50BD MOS 构成三相全桥逆变电路，为无刷电机提供稳定驱动。

供电部分采用晶丰明源 BP85226D 电源管理芯片，将 AC 输入转换为 5V 低压电源，为 MCU 与驱动电路提供辅助供电。两颗光耦分别用于驱动可控硅与检测电压信号，实现主控与高压侧的电气隔离。发热丝由捷捷微电 BTA16-600CW 可控硅调节功率输出，完成恒温控制闭环，使温度响应更平稳。

此前Big-Bit也拆解过徕芬的一款高速风筒，在电机方面，同样搭载的是LF01型号的BLDC电机，但在电控架构上差异明显。

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审核编辑 黄宇