拓普联科亮相2024慕尼黑上海电子展，引领智能电子创新风向

拓普联科于7月8日—10日隆重亮相慕尼黑上海电子展(electronica China 2024)。此次展会总面积10万平方，展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域，重点梳理了电子行业年度脉络，打造半导体、传感器、无源器件、连接器及线束线缆、电源、电子制造服务、智能制造等众多主题展区，汇聚国内外优质电子企业，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台，吸引行业优质买家及精英。

继成功参展2024CES、2024ITES国际工业展后，拓普联科向有着电子领域风向标之称的“慕尼黑上海电子展”全面展示企业面向创新市场的最新产品和解决方案，产品涉及消费类电子、智慧医疗、新能源、物联网、5G通信、自动化和人工智能等众多传统与新兴领域。

拓普联科专家团队于上海新国际博览中心5号馆N5206展位向访客展示智能电子的未来发展趋势，此次展出Pogo Pin连接器、电镀件、大电流端子、精密注塑、LDS天线、磁吸cable、精密组件等创新产品与解决方案。众多国内外客户驻足我公司展台，进行业务洽谈，观展的专业人士对我公司的产品表现出浓厚的兴趣，展台前的人流络绎不绝。

拓普联科在连接器领域拥有领先于同行的成功经验，经过19年的积累与业务布局，已经成长为客户提供各类定制化精密零组件解决方案的供应商，并提供模具设计、工艺创新等配套的工程服务。企业拥有多物理场仿真、实验分析和验证、精密制造、成套自动化生产及检测设备开发等方面的专业能力，为全球客户提供从概念构思到批量生产的一站式跨学科精密零组件解决方案，帮助客户更快更好地实现产品。

2024年慕尼黑上海电子展将持续到7月10日，拓普联科诚邀各方合作伙伴莅临展位参观指导，就创新技术、智慧生活进行深入交流，探寻更广阔的需求市场，撬动行业的智能化升级。