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消费电子如何创新?

Qorvo半导体 来源:Qorvo半导体 2024-06-27 15:22 次阅读
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出差在外,用手机或平板进行精确的导航,接入视频会议,处理复杂的工作任务;回家后,用语音指挥智能家居系统打开音响和灯光,启动扫地机器人打扫卫生,再戴上AR头显,舒舒服服地看一场电影或是打一局游戏。这已经不是科幻片中的场景,而是很多人习以为常的日常生活。

正是消费电子产品及其背后不断进步的技术,不断改变着我们的生活和工作状态。在即将到来的2024年7月8日至10日上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)上,作为电子行业的明星板块,消费电子将发出重装出发的宣言,书写发展的新篇章。

业界领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo将聚焦“消费、物联网和汽车”三大主题,将携多项创新技术亮相本届慕尼黑上海电子展,展示其在消费电子、物联网和汽车电子领域的硬核实力和前沿布局(展位为E4.4500)。

参观者将有机会一睹Qorvo如何通过高效的连接和电源解决方案,推动智能便携设备的性能和用户体验再上新台阶。让我们准备好,与Qorvo一起去探索消费电子技术的未来边界,感受科技带来的无限可能!

转动5G的飞轮

在5G时代,L-PAMiD成为智能手机和平板电脑等便携设备中射频前端的核心组件。其通过集成功率放大器、低噪声放大器和双工器等功能,支持多频段通信,增强设备在不同网络环境下的收发能力,提升整体通信性能,实现设备小型化。同时,其高效能设计降低了能耗,延长电池寿命,提供持久使用体验。因此,L-PAMiD成为5G移动设备的关键组件之一。

Qorvo将在现场展示其多款全新的高集成度L-PAMiD解决方案,将有助于释放 PCB 布局上的更多空间,并覆盖各种市场定位的移动设备。其中,一款多模式、高效率的中高频段L-PAMiD,具备第二接收路径和集成的功率放大器、LNA bank、分配开关、复用滤波器天线开关,适用于NR / LTE / UMTs / CDMA旗舰设备。而另一款全能型L-PAMiD则支持NR / LTE / WCDMA / CDMA / GSM / EDGE设备,包含低、中、高频段的功率放大器路径和LNA bank,以及LB和MB的2G PA。这些L-PAMiD的频段选择、LNA增益和操作参数均可通过MIPI总线编程,以实现优化的网络性能和更广泛的频段覆盖。

这些L-PAMiD将支持2G/3G/4G/5G多模调制解调器、手机、数据卡或可穿戴设备,也能应用在高性能通信系统中。

怎样让Wi-Fi 7又快又稳

随着Wi-Fi 7认证(Wi-Fi CERTIFIED 7)标准的正式出台,320MHz带宽、4096正交调幅(QAM)、多资源单元(RU)、多链路操作(MLO)、增强型多用户多路复用、输入多输出(MU-MIMO)和多接入点协调(Multi-AP Coordination)等多项前沿技术被引入Wi-Fi 7。

Qorvo针对这一新标准,提供了一系列创新的无线前端射频模组(RF FEM)和滤波器解决方案,这些解决方案融合了低功耗和紧凑封装的优点,显著扩展了产品开发的可能性和灵活性,不仅显著提升了Wi-Fi 7设备的整体性能,还推动了Wi-Fi技术向更高效率和更强性能的方向发展。

同时,Qorvo在Wi-Fi 7路由器中应用的技术和产品,也适用于云游戏、AR/VR、高清视频流、智能家居等多种高性能需求场景。这些应用对网络的速度、稳定性和响应速度有极高的要求,Qorvo的技术创新确保无论在何种环境下,用户均能享受到流畅、高效的连接体验。

无所不在的Sensor Fusion

Sensor Fusion(传感器融合)是一个热门的技术,它通过整合来自不同传感器的数据,提高了系统的感知能力和决策准确性,这在智能家居、可穿戴设备等领域具有重要意义。

Qorvo的Sensor Fusion方案最大的优势是能够用在各种表面上,无论是各种外形和厚度的塑料、玻璃、金属、木头,还是潮湿、油污的状况,都能够轻松胜任工作,识别任何环境中任何输入的触摸,实现真正的无间隙和防水设计。

由于具备高精度、高灵敏度、高线性度和超低功耗等特性,Qorvo的Sensor Fusion解决方案可将传统的触控按键转变为时尚、智能且可靠的3D操作界面,无论是智能手表、手环、电动牙刷还是笔记本电脑、TWS等,都可以胜任。

让设备不再为能耗发愁

性能和能耗的平衡是消费电子产品所面临的最大挑战。解决问题的关键就在于先进的电源管理技术。近年来,Qorvo公司在持续在电源管理方向发力,推出了很多优秀的产品。本次展会,Qorvo将主要展示多次可编程PMIC以及企业级断电保护(PLP)芯片产品。

Qorvo的PMIC作为高效且高度集成的解决方案,于在具有多个电源轨的复杂系统中执行功率分配功能。多次可编程(MTP)非易失性存储器(NVM)通过I2C接实现可配置性,从而可以调整功能及参数,并能够实现预编程和即时优化。Qorvo将展示基于PMIC芯片的开发板,揭示其在手机端应用的潜力。

与PMIC不同,PLP主要侧重于保护。为避免发生紧急断电事故,采用PLP芯片将确保断电后存储或计算系统有足够的时间备份关键任务数据。Qorvo将展出的专为低电压应用优化的断电保护IC,具有高电压能量存储、热插拔功能和浪涌电流控制等特点。同时,该芯片还具备自主健康监测和多种保护功能,非常适合应用于需要高效电源管理和保护的电子设备。

消费电子领域正处于一个新旧时代交替的节点上,新技术、新设计不断涌现。在此过程中,Qorvo将以更具创新性的技术推动整个行业向智能化、互联化和个性化的方向加速前进。

在后两期的文章中,我们将分别为大家分享Qorvo在物联网和汽车领域的参展方案。在此,诚邀您预约参观,一同见证科技创新的精彩瞬间!

审核编辑:彭菁

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原文标题:【慕展前瞻】消费电子如何创新?Qorvo有这样的答案

文章出处:【微信号:Qorvo_Inc,微信公众号:Qorvo半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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