芯原AI 六大产品线公布 助力中国芯片产业发展

在日前上海举办的芯原AI专题技术研讨会上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟向业界介绍了公司相关的最新IP产品情况，合作伙伴以及芯原在IP市场的排名。

芯原公布最新IP业务全球排名 继续稳居大陆第一


汪志伟在研讨会上介绍，根据IPnest 2024年的数据统计，芯原IP业务授权业务销售收入，全球排名第7，中国大陆排名第1。其中知识产权授权使用费全球排名第5，IP种类在全球排名前2。“芯原拥有丰富的IP储备，包括神经网络NPU、图形GPU、视频VPU，音频/语音DSP、图像信息处理ISP和显示处理IP。这六大类处理器IP，还有1500+的数模混合信号IP和射频IP。全球IP授权客户近400家。”汪总介绍。


AIGC时代来临，芯原的IP全面布局

AIGC市场的快速发展，AI芯片厂商的技术开发，离不开AI的相关工具和IP厂商的支持。从上面的PPT介绍中可以看出，芯原已经拥有六大类的AI技术IP。早在2016年芯原就已经开始布局AI 芯片IP市场，到如今可以说是硕果累累。

 
汪志伟总经理还介绍，在体现技术地位与实力的视频处理器VPU 产品上，全球20大云平台方案提供商已经有12家在采用芯原的VPU，国内前5大互联网提供商，有3个已经采用。今年会有越来越多的量产的AI 手机和AI PC，AI数据中心和服务器等产品中，出现芯原的VPU技术。


芯原的MPU的 VIP 9000为视觉transformer提供实时性能，可以实现最高400TOPS 每die，60FPS ViT推理。GPGPU/GPUJB YM 8 TFLOPS每MP配置(采用芯原的VIP 9400-MP IP)。

在上游的晶圆代工生产资源上，芯原的合作伙伴一直为客户提供了足够多的优秀的选择。

最先进流片与量产的工艺节点已经达到了台积电和三星的5 nm的节点。

在研讨会汪总还介绍了为芯片提供定制化设计服务的SiPaaS系统级芯片设计平台，可选配芯原的ISP/GPU/VPU/NPU等IP，面向高端的应用处理器、边缘端服务器等SOC。


由上图可以看出，同一平台迭代设计可以让客户有产品升级演进更快捷方便。

图文：对于数据中心的最新需求，芯原也提供了全球领先的IP方案


图文：基于Chiplet去端高性能AIGC的方案

 
图文：可用于高性能自动驾驶芯片设计，可在边缘端支行大模型。

图文：与谷歌深度合作的Open Se Cura项目 低功耗安全智能传感芯片

作为行业领先的IP供应商和定制芯片服务提供商，芯原在AI大模型时代来临之前，凭借提前的入局和布局，一方面是跟全球先进科技企业的合作研发出前沿的IP产品，另一方面又以中国半导体科技公司扎根中国市场，为众多的大芯片公司合作提供定制化与全面的技术服务，芯原在AIGC时代来临的进展值得我们更多的报道与持续的关注。（全文完）