厦门士兰集宏开启8英寸SiC功率器件芯片制造新篇章

在科技日新月异的今天，半导体芯片产业作为现代工业的核心，正不断引领着技术创新和产业变革。6月18日，厦门广电网传来喜讯，厦门士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目正式在海沧区拉开建设的序幕，这标志着厦门在半导体芯片制造领域又迈出了坚实的一步。

据了解，该项目总投资高达120亿元，采取分期建设的策略。整个项目将分为两期进行，旨在打造一个年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产基地。这一规模在国内乃至全球范围内都堪称领先，预示着厦门在半导体芯片制造领域将拥有举足轻重的地位。

项目一期总投资70亿元，其中资本金占比约60%，银行贷款占比约40%。这一阶段的产能规模将达到每月3.5万片，为后续的扩大生产奠定了坚实的基础。而项目二期则预计投资50亿元，在第一期的基础上新增每月2.5万片的8英寸SiC芯片生产能力，最终实现每月6万片的总产能。

值得一提的是，这条生产线投产后将成为国内首条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。这一里程碑式的突破，不仅彰显了我国在半导体芯片制造领域的实力，更将有力推动国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等产业的发展。

碳化硅作为一种新型的半导体材料，具有耐高温、耐高压、耐磨损等优异性能，特别适用于功率器件的制造。而8英寸碳化硅功率器件芯片作为新能源汽车等产业的关键部件，其市场需求日益增长。厦门士兰集宏的生产线投产后，将能够满足国内市场对碳化硅芯片的巨大需求，为国内产业的发展提供强有力的支撑。

士兰集宏的成立，是士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方合作伙伴共同努力的成果。今年5月22日，他们正式签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，标志着这一项目的正式启动。

士兰微表示，此次项目是其在厦门海沧区的第三个重要项目，继“12英寸特色工艺芯片生产线”和“先进化合物半导体器件生产线”之后，再次展现了其在半导体芯片制造领域的强大实力。士兰微将继续致力于SiC制造能力的提升，为国内外客户提供更加优质的产品和服务。

随着厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线的建设投产，我们有理由相信，厦门将在半导体芯片制造领域迎来更加辉煌的明天。这不仅将为当地经济的发展注入新的活力，更将推动我国半导体产业的蓬勃发展，为国家的科技进步和产业升级作出更大的贡献。