0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Element Six与Orbray同盟致力于顶尖晶圆级单晶(SC)制造

要长高 2024-06-11 16:39 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

全球高性能先进材料的翘楚企业——Element Six(E6)与Orbray今日共同宣布达成战略合作伙伴关系,致力于联手打造全球最高品质的晶圆级单晶(SC)合成金刚石。

随着电信业、国防科技及人工智能AI)领域的尖端产业应用对能量转换和能效利用率的需求日益增长,寻找新型材料解决方案显得尤为重要。而具备高击穿电场和高效散热特性的合成金刚石,无疑是满足此类需求的理想选择,有望成为引领下一个科技时代的首选材料平台。然而,要想抓住这些颠覆性的工业机遇,唯有确保稳定的晶圆级SC金刚石供应才是关键所在。

作为全球最早研发并成功构建化学气相沉积(CVD)平台的企业之一,Element Six已成功在直径高达150毫米的大面积范围内均匀培育出多晶金刚石。随后,该公司更是勇攀高峰,率先开发并量产电子级SC金刚石,并在千禧年后将其首款SC产品系列推向市场。近期,E6在美国俄勒冈州格雷舍姆设立了一座世界顶级的CVD工厂,实现了高品质SC合成金刚石产品的可持续大规模生产。

与此同时,Orbray则凭借其独创的异质外延工艺,在经济实惠的蓝宝石基板上成功培育出SC金刚石,创造了里程碑式的突破,使得SC淀积直径达到惊人的55毫米。

此次Element Six与Orbray的强强联合,将Orbray创新的SC CVD金刚石制备方法与E6成熟的大面积沉积系统以及专业的高纯度SC金刚石制造经验完美融合,旨在为6G无线组件、高端功率和射频电子设备、传感器、热管理以及量子器件等关键应用领域提供稳定且优质的晶圆级单晶金刚石。

借助此次战略合作,Orbray与Element Six将携手共进,共同生产晶圆级高品质SC金刚石,从而在预期的工业机遇来临前,提升双方在金刚石技术领域的核心竞争力。

Element Six在高品质SC CVD金刚石和大面积合成技术领域的专利技术和专业知识已被广泛运用于原子粒子探测领域,并在射频(RF晶体管、量子传感以及量子安全通信等新兴应用领域取得了显著的研究成果。Orbray创新的异质外延蓝宝石基底方法正积极推动更大SC晶圆级金刚石基底的研究和开发工作,同时也在生产适用于新型工业应用的异质外延SC CVD金刚石。因此,通过整合这些独特的技术实力,Element Six与Orbray的合作伙伴关系有望在尺寸和质量水平方面提供超越现有水平的SC金刚石晶圆技术。

Orbray总裁兼首席执行官Riyako Namiki女士对此表示:

“Element Six与Orbray的战略合作堪称开启单晶金刚石应用新时代的又一重大里程碑,必将为全球众多客户带来前所未有的竞争优势和全新的性能巅峰体验。”

凭借其在全球领先的一系列颠覆性单晶金刚石解决方案,Element Six已在众多新型应用领域取得了关键性突破,实现了诸多重要的里程碑,例如希格服务出现问题,请稍后再试。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5483

    浏览量

    132937
  • 金刚石
    +关注

    关注

    1

    文章

    126

    浏览量

    10001
  • CVD
    CVD
    +关注

    关注

    1

    文章

    80

    浏览量

    11273
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    TC Wafer玻璃基板测温系统#检测 #制造过程 #测温

    瑞乐半导体
    发布于 :2026年05月12日 21:18:00

    扇出型封装技术介绍

    本文主要介绍扇出型(先上芯片面朝下)封装(FOWLP)。首个关于扇出型
    的头像 发表于 04-10 09:58 2284次阅读
    扇出型<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装技术介绍

    扇入型封装技术介绍

    扇入技术属于单芯片晶或板封装形式,常被用于制备或面板
    的头像 发表于 03-09 16:06 869次阅读
    扇入型<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装技术介绍

    Wolfspeed成功制造单晶300mm碳化硅

    球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 今日宣布了一项重大行业里程碑:成功制造单晶 300 mm(12英寸)碳化硅。凭借着
    的头像 发表于 01-16 09:21 3017次阅读

    封装良率提升方案:DW185半导体级低黏度助焊剂

    封装的隐藏痛点:助焊剂选择决定焊接质量在封装与先进互连工艺中,焊点问题往往并不出现在
    的头像 发表于 01-10 10:01 459次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装良率提升方案:DW185半导体级低黏度<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>助焊剂

    扇出型封装技术的概念和应用

    扇出型封装(FOWLP)的概念最早由德国英飞凌提出,自2016 年以来,业界一直致力于FOWLP 技术的发展。
    的头像 发表于 01-04 14:40 2435次阅读
    扇出型<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装技术的概念和应用

    12寸制造工艺是什么

    12寸(直径300mm)的制造工艺是一个高度复杂且精密的过程,涉及材料科学、半导体物理和先进设备技术的结合。以下是其核心工艺流程及关键技术要点: 一、单晶硅生长与
    的头像 发表于 11-17 11:50 1361次阅读

    马兰戈尼干燥原理如何影响制造

    马兰戈尼干燥原理通过独特的流体力学机制显著提升了制造过程中的干燥效率与质量,但其应用也需精准调控以避免潜在缺陷。以下是该技术对
    的头像 发表于 10-15 14:11 923次阅读
    马兰戈尼干燥原理如何影响<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>

    和芯片哪个更难制造一些

    关于和芯片哪个更难制造的问题,实际上两者都涉及极高的技术门槛和复杂的工艺流程,但它们的难点侧重不同。以下是具体分析:
    的头像 发表于 10-15 14:04 1213次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>和芯片哪个更难<b class='flag-5'>制造</b>一些

    别让过热毁了你的SC1、SC2温控策略大揭秘!# # SC1# SC2

    华林科纳半导体设备制造
    发布于 :2025年09月26日 11:49:02

    再生和普通的区别

    再生与普通在半导体产业链中扮演着不同角色,二者的核心区别体现在来源、制造工艺、性能指标及应用场景等方面。以下是具体分析:定义与来源差
    的头像 发表于 09-23 11:14 1656次阅读
    再生<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>和普通<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的区别

    简单认识MEMS电镀技术

    MEMS电镀是一种在微机电系统制造过程中,整个硅表面通过电化学方法选择性沉积金属微结构
    的头像 发表于 09-01 16:07 2595次阅读
    简单认识MEMS<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>电镀技术

    制造中的退火工艺详解

    退火工艺是制造中的关键步骤,通过控制加热和冷却过程,退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子,并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保
    的头像 发表于 08-01 09:35 3143次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>中的退火工艺详解

    太阳诱电气味传感器:致力于模仿人类的嗅觉系统进行研发

    本文概述气味传感器的核心功能与精巧结构。太阳诱电致力于模仿人类的嗅觉系统,研发气味传感器。
    的头像 发表于 06-04 15:59 901次阅读
    太阳诱电气味传感器:<b class='flag-5'>致力于</b>模仿人类的嗅觉系统进行研发