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AI驱动未来丨美格智能亮相COMPUTEX 2024台北电脑展

美格智能 来源:美格智能 作者:美格智能 2024-06-07 16:34 次阅读
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6月4日-7日,COMPUTEX 2024台北电脑展览会在台北南港会展馆隆重举行,此次展会汇聚了全球众多知名硬件厂商,为广大消费者带来了一场视觉与技术的盛宴。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能携最新的5G/4G+AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相,吸引了众多观众驻足交流互动。

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展会现场,美格智能展示了旗下完善的物联网产品矩阵,包括4G/5G、5G-A、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4/6、LTE-A、NB-IoTWi-Fi、GNSS、NTN等系列模组,针对移动宽带行业定制了多款4G/5G FWA解决方案,方案涵盖4G/5G CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等,以及5G智能座舱、智慧零售、AI大模型等解决方案,多网络制式的模组产品和解决方案矩阵构建起全栈式物联网连接生态,助力各类物联网终端快速畅连。

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作为笔电行业的专业展会,美格智能也展出了多款4G/5G笔电类通信模组与方案。该系列模组采用标准M.2封装及PIN定义,支持USB/PCIe等丰富的接口配置,基于高通9X07、X12、9X50、X35、X55、X62、X72等全系列平台研发;支持多SIM卡,同时支持内置eSIM,可支持LPA在线开卡;支持全球GNSS定位系统(GPS、GLONASS、BeiDou、Compass、Galileo、QZSS),可适配Windows、LINUXAndroid多个操作系统。此外,该系列模组还支持丰富的软件协议栈、流量统计、Body SAR等功能,赋能笔记本电脑、智慧平板、工业平板等行业蓬勃发展。

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在移动宽带领域,美格智能展出了多款4G/5G FWA解决方案,产品涵盖4G/5G CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等PCBA/整机定制解决方案,该系列方案具有更专业、更高性价比。美格智能可以提供从设计、测试、生产全方位定制化保姆式服务,致力于为全球商业用户及居民提供便捷、安全、高速、稳定、经济的网络连接服务。

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在笔电领域,年初在2024 CES展会上,以AI PC为代表的人工智能技术开始在笔电行业形成爆发式增长,边缘人工智能的采用率显著提高,适配更多场景的算力模组成为在各类型终端设备的端侧执行生成式AI任务的通用器件。美格智能高算力AI模组可提供0.2~48Tops不同等级的硬件算力,并能成功运行诸如LLaMA、通义千问Qwen等多个参数达70亿的大模型,充分满足AI PC应用对端侧和边缘侧算力的需求。

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其次,现场也展示了多款内置美格模组和解决方案的产品,涵盖5G智能驾舱、智慧零售、扫码PDA、工业平板、AI大模型、AI边缘计算盒子、Tracker、CarPlay AI Box、智能相机等行业终端类产品,赋能千行百业数字化转型升级。

未来,美格智能继续深耕5G+AIoT赛道,以连接+AI赋能更多行业应用,持续为合作伙伴创造价值,助力构建万物智联的智能世界。

审核编辑 黄宇

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