Molex莫仕亮相2025台北国际电脑展

此前，5月20日至23日，Molex莫仕参加台北国际电脑展(Computex) ，在南港展览馆1馆的L0130展位重点展示其专为AI驱动型数据中心而设计的最新连接解决方案。

随着生成式人工智能的持续成长，推动了文字、视频、音频和图像创作等应用的发展，数据中心也不断演进，以满足这些应用对速度、容量和连接性的期望和需求。根据Synergy Research Group的产业预测，未来几年，每年将新增超过120个超大规模数据中心设施。为了跟上这股趋势，营运商面临着加快部署的压力——需要将建置周期从16周缩短至6周，同时保持能源效率和效能。

为了支持这股快速发展的趋势，Molex莫仕将展示最新互连解决方案，这些解决方案可实现高速数据传输、优化的电源管理和灵活的基础设施设计。这些创新对于提高GPU利用率、减少闲置容量，以及确保数据中心能够满足现代人工智能和高效能运算工作负载的效能需求至关重要。

Molex莫仕台湾及全球EMS事业销售副总裁Clark Chou表示：「我们预计在2025年，互联互通相关解决方案将持续成长，这将推动超大规模数据中心和软件定义汽车的发展，同时减少体型更小、功能更强大的消费电子和医疗科技设备的障碍。日益增长的数据需求和实时信息存取，将继续为互联互通领域带来机遇和挑战，我们已做好准备，代表全球客户、供货商和技术合作伙伴应对这些挑战。欢迎参观者莅临我们的展位，亲身体验这些技术如何形塑人工智能的未来。」

Molex莫仕的主题专家将在现场展示以下产品：

PCIe Gen 7

-针对PCIe 7.0 进行优化：理想阻抗、低插入损耗、最小串扰；

NextStream内建ACC

-专为PCIe Gen 6 PAM4设计，并以Gen 7为目标；

224G 产品组合

-Inception背板、CX2-DS Near ASIC ；

-SMT、8路小型可插拔(OSFP) BiPass和AEC线解决方案；

Mirror Mezz Enhanced 224G 连接器

-支持高达 224Gbps PAM-4；

-高讯号完整性和阴阳同体式设计，提升系统弹性；

液冷屏蔽解决方案演示

-2x8、1x8和1x4 OSFP配置热管理现场演示；

Clark Chou说：「随着超大规模数据中心处理的数据量不断增长，在有限的空间内优化运算能力成为首要任务。我们在Computex上展示的连接器解决方案针对空间和灵活性进行了设计和优化，使超大规模系统架构师可以实现更高的服务器密度和更佳的效能。

展会精采进行中（5月20日- 23日，南港展览馆1馆L0130展位），诚邀行业伙伴共赴现场，亲身体验AI驱动型连接技术的革新魅力。