COMPUTEX 2025｜美格智能发布第二代MeiG Pi，以端侧开放生态赋能AIoT变革

2025年5月20日-23日，台北——全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能，携全系产品及创新成果亮相2025年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2025），围绕“5G-A通信、高算力AI及端侧智能体技术”主题，全面展示其在AIoT领域的硬核实力，吸引了全球客户的广泛关注。

作为本次展会的核心亮点，展台现场对MeiG Pi系列面向开发者套件及众多基于MeiG Pi开发的应用案例进行了集中展示，吸引众多行业客户驻足体验。

全新发布第二代MeiG Pi系列：面向工业级应用场景的开发套件

基于第一代MeiG Pi-QCS8550的成熟架构，美格智能全新推出MeiG Pi Gen-2 QCS8550系列高算力开发套件，全面升级的功能接口和硬件生态，面向工业级应用场景，进一步提升产品化设计的便利性，具体升级特性包括：

生态兼容性增强：新增树莓派40PIN接口，无缝兼容树莓派硬件生态，同时保留RS232/RS485/TTL等工业接口，支持外接传感器、控制器等设备快速扩展。

工业通信性能提升：RJ45千兆网口支持巨型帧（Jumbo Frame），显著提升工业相机、机器视觉等场景的数据吞吐效率；CAN接口升级至CAN FD协议，传输速率全面提升，满足工业自动化高实时性需求。

显示与连接优化：HDMI输出分辨率升级至4K/60FPS度工业监测与可视化需求；物理接口采用抗震设计，提升工业环境下长期使用的稳定性。

轻量化与快速部署：优化接口布局，预留VESA标准安装孔位，支持壁挂、机架等多种工业部署方式。

展会现场展示的多款场景用例，直观呈现了该平台在工业自动化、实时决策与多模态感知领域的强大潜力，为智慧工厂、能源管理、智能交通等场景提供高性价比解决方案。

旗舰级算力平台+全栈工具链：打造AIoT落地加速器

MeiG Pi系列的核心竞争力不仅源于硬件创新，更体现在其软硬协同的全栈能力。基于高通QCS8550平台打造的MeiG Pi-QCS8550开发套件，搭载48 TOPS独立NPU单元、8核CPU（200K DMIPS）及Adreno 740 GPU（2T FLOPS），可高效运行Qwen、DeepSeek等大语言模型及多模态AI模型，凭借高算力底座、全栈AI工具链、开放生态扩展三大技术支柱赋能开发者，成为工业场景中"端侧大模型"部署的理想载体。

高算力底座：通过异构计算架构实现AI推理、图像处理与实时控制的并行处理，满足智慧安防、移动机器人等场景的严苛需求；

全栈AI工具链：联合阿加犀推出的一站式开发平台，覆盖模型转换、优化到部署的全流程，支持数十种算法开箱即用；

开放生态扩展：集成Wi-Fi 7、BT5.3及千兆以太网，配备HDMI、MIPI-CSI等丰富接口，实现从实验室原型到工业终端的无缝迁移。

未来，美格智能将持续深耕5G-A、Wi-Fi 7及端侧大模型技术，与全球伙伴共建智能生态，助力千行百业迎接AI时代的无限可能。