大板级扇出式先进封装研发生产基地项目，签约璧山

来源:璧山国家高新区

5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。

其中，大板级扇出式先进封装研发生产基地项目总投资不低于1亿元人民币（或等值新加坡元），企业计划在璧山建设大板级扇出式先进封装设备的生产线1条，为全球客户生产新一代大板级扇出式先进封装设备。

另外，中新半导体产业基金项目是两山集团与相关全资子公司共同组建半导体产业基金，基金目标总规模10.01亿元，首期规模6.01亿元，基金主要围绕封装产业链上下游进行投资，重点通过投资新加坡、马来西亚等先进封测相关项目，引入国内进行产业落地，目前已储备拟落地项目新加坡PYXIS公司、Imsipie 公司、Denselight 公司。

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审核编辑 黄宇