前 言
在2025年国际微波研讨会(IMS 2025)的简短视频中,诺基亚贝尔实验室的Shahriar Shahramian深入探讨了玻璃基板在实际应用中的核心优势。
观点精选
玻璃是一种性能卓越的材料。它支持实现传统PCB材料无法达成的技术方案,其精度与功能可媲美半导体级别。但本质而言,玻璃仅是基础载体,关键在于通过专项工艺赋予其应用价值。

Samtec采用独特的玻璃加工技术,实现了光刻级精度控制、金属化工艺稳定性,以及可在玻璃内部制备高性能过孔的核心能力。事实上,这种加工工艺使玻璃基板成为硅芯片的延伸载体:这意味着我们能够重新架构芯片组设计,将以往无法实现的功能集成于玻璃基板,为模块带来全新性能突破。



Demo实践
在2025年IMS展会的Samtec展位上,我们与诺基亚贝尔实验室联合呈现了两项技术演示,均聚焦Samtec玻璃芯技术的核心优势:


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原文标题:与NOKIA大咖共叙 | 玻璃芯技术的优势所在
文章出处:【微信号:Samtec砷泰连接器,微信公众号:Samtec砷泰连接器】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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