东芝12英寸晶圆工厂完工，预计2024年下半年量产

日本东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，其旗下的一座关键性12英寸晶圆功率半导体制造工厂及配套的办公大楼已全面完工。这座工厂的建设标志着东芝在半导体制造领域又迈出了坚实的一步。

东芝方面透露，目前工厂正处于设备安装阶段，预计将于2024财年下半年正式投入量产。届时，以生产MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为主的东芝功率半导体，其产能将达到2021财年投资计划时的2.5倍。这一扩张将显著增强东芝在全球功率半导体市场的竞争力。

对于工厂的第二期建设及运营计划，东芝表示将根据市场情况再做进一步决策。此次工程的完工和即将到来的量产，无疑将为东芝的半导体业务注入新的活力，也预示着东芝在半导体制造领域的持续投入和发展。