日本研究机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%

近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。报告称，2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%，达到2813亿日元。

尽管硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑，但SiC（碳化硅）裸片销量的快速增长成为推动整体市场增长的关键因素。SiC裸片销量预计同比增长56.9%，超过硅片市场。：

从2025年起，随着功率半导体需求的不断增长，市场预计将进一步扩大。特别是，汽车电动化带来的需求增加将推动SiC裸片成为长期市场驱动力，而硅片也有望摆脱产量调整的影响。

随着功率半导体需求的增加，晶圆的直径也在不断增加。除了转向300mm硅晶圆外，SiC裸晶圆市场预计从2025年起，8英寸（200mm）晶圆将开始占据重要地位。

GaN（氮化镓）晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆开始量产等附加内容也被视为未来市场发展的重要趋势。

预计到2035年，功率半导体晶圆市场规模将扩大至10,763亿日元，是2023年的4.7倍。这主要得益于SiC裸片、GaN晶圆和氧化镓晶圆等技术的进一步发展和应用。