台积电：预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元

在2024技术论坛上，台积电分享了其对半导体行业的未来展望。公司预测，到2024年，包括存储芯片在内的半导体业务将达到惊人的6500亿美元，其中专业代工业务将达到1500亿美元。

台积电欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清进一步表示，展望至2030年，半导体和代工市场有望实现更大的突破，预计总规模将达到1万亿美元。其中，晶圆代工产值预计将增长至2500亿美元，年复合成长率高达11%。

这一预测显示了台积电对半导体市场持续增长的信心，同时也反映了全球科技行业对高性能、高质量半导体产品的不断追求。台积电作为全球领先的半导体制造商，将继续致力于推动技术创新和产业升级，以满足不断变化的市场需求。