华索科技于5月22日宣布,成功中标深圳比亚迪研究院碳化硅衬底加工项目设备供应链环节。这标志着华索科技和深圳比亚迪在新能源产业链方面的战略合作拉开序幕。据悉,双方已签署价值数千万元的衬底加工设备项目合同。
华索(苏州)科技有限公司成立于2020年,位于苏州新加坡工业园区,专注于半导体设备及材料的研发、生产和销售,致力于为客户提供专业高效的半导体解决方案。该公司与众多知名企业如BYD(比亚迪)、SICC(山东天岳)、BOE(京东方)、ASE(日月光)等建立了紧密的合作关系。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
新能源
+关注
关注
27文章
6562浏览量
113347 -
比亚迪
+关注
关注
19文章
2534浏览量
55957 -
供应链
+关注
关注
3文章
1759浏览量
41421
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
碳化硅衬底 TTV 厚度测量中边缘效应的抑制方法研究
摘要
本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量中存在的边缘效应问题,深入分析其产生原因,从样品处理、测量技术改进及数据处理等多维度研究抑制方法,旨在提高 TTV 测量准确性,为碳化硅半导体
【新启航】碳化硅衬底 TTV 厚度测量中表面粗糙度对结果的影响研究
摘要
本文聚焦碳化硅衬底 TTV 厚度测量过程,深入探究表面粗糙度对测量结果的影响机制,通过理论分析与实验验证,揭示表面粗糙度与测量误差的关联,为优化碳化硅衬底 TTV 测量方法、提升
【新启航】碳化硅衬底 TTV 厚度测量设备的日常维护与故障排查
摘要
本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量设备,详细探讨其日常维护要点与故障排查方法,旨在通过科学的维护管理和高效的故障处理,保障测量设备的稳定性与测量结果的准确性,降低
基于进给量梯度调节的碳化硅衬底切割厚度均匀性提升技术
碳化硅衬底切割过程中,厚度不均匀问题严重影响其后续应用性能。传统固定进给量切割方式难以适应材料特性与切割工况变化,基于进给量梯度调节的方法为提升切割厚度均匀性提供了新思路,对推动碳化硅衬底
纳微半导体氮化镓和碳化硅技术进入戴尔供应链
近日,GaNFast氮化镓功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布其氮化镓和碳化硅技术进入戴尔供应链,为戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
碳化硅衬底的特氟龙夹具相比其他吸附方案,对于测量碳化硅衬底 BOW/WARP 的影响
一、引言
随着碳化硅在半导体等领域的广泛应用,对其衬底质量的检测愈发关键。BOW(翘曲度)和 WARP(弯曲度)是衡量碳化硅衬底质量的重要参数,准确测量这些参数对于保证器件性能至关重要
不同的碳化硅衬底的吸附方案,对测量碳化硅衬底 BOW/WARP 的影响
在当今蓬勃发展的半导体产业中,碳化硅(SiC)衬底作为关键基础材料,正引领着高性能芯片制造迈向新的台阶。对于碳化硅衬底而言,其 BOW(弯曲度)和 WARP(翘曲度)参数犹如精密天平上
碳化硅衬底的环吸方案相比其他吸附方案,对于测量碳化硅衬底 BOW/WARP 的影响
在半导体领域,随着碳化硅(SiC)材料因其卓越的电学性能、高热导率等优势逐渐崭露头角,成为新一代功率器件、射频器件等制造的热门衬底选择,对碳化硅衬底质量的精准把控愈发关键。其中,
用于切割碳化硅衬底TTV控制的硅棒安装机构
的加工过程中,TTV控制是至关重要的一环。
二、硅棒安装机构的设计原理
为了有效控制碳化硅衬底的TTV,我们设计了一种新型的硅棒安装机构。该机构通过精确控制硅棒的定

华索科技入选深圳比亚迪研究院碳化硅衬底加工项目设备供应链
评论