裕太微车载芯片将成增长新引擎，2024年营收将再创历史

近期，裕太微向投资人透露，其车载以太网交换机芯片将于2024年下半年开始试产，而车载高速视频传输芯片也即将提供给客户进行展示。

这两类产品都被视为裕太微未来业绩增长的重要驱动力，将从2024年至2026年陆续推向市场，对公司营收份额的提高产生积极影响。

此外，裕太微还披露了目前正在进行的第三轮大规模研发投入，主要致力于开发2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和5G/10G网通以太网物理层芯片等。

对于当前行业的发展趋势，裕太微表示，据摩根大通证券近期发布的《晶圆代工产业》报告预测，晶圆代工库存去化将在2024年下半年结束，产业景气度将在2024年下半年全面回升，并在2025年进一步加强。

在非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域在今年第1季已经触底反弹；汽车、工业需求则可能在2024年底、2025年初恢复，主要原因是整体库存调整较晚，非AI需求逐渐恢复。

值得注意的是，裕太微在2023年实现了营收逐季环比增长的良好势头，尤其是第四季度营业收入环比增幅显著。

展望未来，随着市场需求的逐步复苏和客户库存的优化，下游客户需求有望增加，加上裕太微2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等产品的持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，预计公司2024年及以后的营收将会取得更大突破。