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启英泰伦新品CI135系列高性价比端侧语音AI芯片亮相松山湖论坛

启英泰伦 2024-05-18 08:15 次阅读

5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞隆重召开。本届松山湖论坛以“面向‘智慧机器人’的创新IC新品推介”为主题,发布了10款代表中国IC先进设计水平的本土IC新品。

其中,启英泰伦作为受邀企业之一,推介了预计于6月量产的CI135系列高性价比端侧语音AI芯片。

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启英泰伦芯片开发总监王书娟女士详细阐述了公司的发展蓝图。她表示,启英泰伦从创立之初就设定了明确的企业愿景。

第一阶段是让语音交互普及到终端设备,解决交互入口的问题,而启英泰伦现已完成了第一阶段,开发了三代AI语音芯片,实现了自然的语音交互。

第二阶段是开发机器人大/小脑芯片,集成语音,触觉,视觉等多感知能力,更好感知用户意图,并结合各种感知做出智慧决策,提供更完备服务,现已完成市场调研立项。

第三阶段是开发端云一体机器人芯片,打造跨终端,跨时空,带私人订制属性的守护精灵,也是人类全方位的生活管家、百科知识导师,知己朋友。

CI135系列高性价比端侧语音AI芯片采用启英泰伦公司专利技术3.5代脑神经网络处理器核(BNPU V3.5),拥有更强更灵活的计算性能,支持DNN\TDNN\RNN\CNN\LSTM等神经网络及矢量并行运算。芯片支持离线语音识别深度学习降噪、本地自学习、声纹识别等功能;具备强抗噪能力,安静环境下识别率超过98%。另外芯片集成了PMU电源管理单元,高精度RC振荡器,单路AD、DA以及常见的MCU通用接口等,仅需少量电阻电容等外围器件即可开发各类智能语音产品硬件方案。

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CI135系列芯片型号包括CI13081、CI13082、CI13161、CI23161、CI13322,主要差异在于封装形式、Flash存储、外设控制接口、BLE功能等。

比如采用SOP8封装的CI13081芯片,所需外围物料非常少,若开发照明方案外围只需要3个电容即可,提供了极具性价比的语音方案。CI13161芯片可完全兼容三代芯片CI1311,无需更改外围硬件。CI23161芯片支持语音识别和蓝牙小程序控制。CI13322采用QFN32小尺寸,可应用于对空间要求非常高的产品。

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启英泰伦已发布的三代CI13系列AI语音芯片应用场景主要在于中高端家电市场,CI135系列芯片为仅需简单指令的应用场景而生,将为小家电、照明、玩具等产品提供最具性价比的解决方案。该系列芯片预计6月正式量产,欢迎咨询订购。

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