住友重工2025年拟推碳化硅离子注入机

据悉，日本住友重工旗下的住友重工离子技术公司预计在2025年前面向市场推出适用于碳化硅（SiC）功率半导体的离子注入机。

尽管SiC制造过程中的多数设备与常规硅类通用，但因其具备高硬度特性，需要专属设备支持，包括高级别的高温离子注入机、强效的碳膜溅射仪以及大规模的高温退火炉等。其中，能否拥有高温离子注入机被视为衡量SiC生产线水平的关键指标。

据了解，离子注入设备通过向晶圆内注入磷、硼等杂质离子来调整其电气性能。然而，对硅晶片而言，离子注入后需进行热处理以恢复晶体结构；而针对SiC，仅靠离子注入后的热处理无法完全恢复其结晶性。通常做法是先将SiC晶片加热到约500摄氏度，然后进行离子注入及热处理。由于该流程较为繁琐，导致SiC半导体产量低于硅半导体。

为此，住友重工离子技术公司正致力于改良其产品的离子注入技术，以期在保证SiC品质的前提下提升产量。

鉴于技术挑战大、工艺验证困难等因素，离子注入机行业竞争激烈，市场高度集中，主要由美国应用材料公司和美国Axcelis公司主导，两家企业共占全球市场份额超过70%。

根据TrendForce集邦咨询最新的研究报告，尽管面临诸多挑战，但SiC在汽车、可再生能源等对功率密度和效率要求极高的领域仍将持续快速发展，预计未来几年全球市场需求将持续增长，预计到2028年全球SiC功率器件市场规模有望达到91.7亿美元。