全球半导体产能格局：中国大陆将在2026年成为全球第一

根据Knometa Research的报告，截止2023年全球半导体制造领域的主要竞争格局已经确定，分别由韩国、中国台湾、中国大陆、日本、美国和欧洲占据主要市场份额。

然而，预估至2026年，中国大陆的份额将超越其他国家和地区，成为全球最大的半导体生产基地。此外，预计到2026年，日本的份额将下滑至12.9%。

近年来，随着新冠疫情引发的供应危机，世界各地纷纷加大对新晶圆厂的投资力度。Knometa报告称，预计至2026年，全球IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率快速增长，尤其是2025年和2026年的新增产能将显著提升。

尽管美国试图通过相关法规限制中国大陆企业发展尖端技术，但中国大陆仍将继续扩大其晶圆产能，特别是在成熟工艺上发力。预计到2026年，中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。

在中国大陆设立晶圆厂的外资企业中，如三星电子、SK海力士、台积电和联电等，都得到了一定程度的政策支持。截至2023年底，中国大陆IC晶圆产能的大部分来自于这些大型外资企业，以及力积电、德州仪器、AOS和Diodes等公司。

截至2023年底，中国大陆在全球晶圆生产中的份额约为19%，其中本土企业贡献的份额仅占11%。然而，这些本土企业正积极扩充产能，预计到2025年，中国大陆的产能份额将接近主要国家和地区水平，而到2026年，中国大陆的芯片产能有望跃升至全球首位。