半导体制造商必须适应不断变化的格局
随着人工智能、空间计算、互联设备和自动驾驶汽车等新兴技术的不断发展，半导体行业正在经历一个转型时期。这种快速发展意味着半导体制造商面临更大的压力，需要提供多样化的芯片来支持这些进步。此外，对陆上制造业的持续努力正在进一步增加该行业的复杂性。在本文中，我们将探讨半导体制造商不断变化的角色、他们面临的机遇和挑战，以及他们为适应这种不断变化的环境而采取的策略。
重新思考供应链：从硅到系统
半导体制造商不再只是简单地生产芯片并继续前进。他们越来越被迫加强与客户和业务合作伙伴的整合。制造商现在贡献了公司寻求提供的价值的更大一部分，他们有机会通过承担前端硅制造与后端组装和测试之间的端到端供应规划的负担来推动更多。
不同的半导体公司之间存在许多采购和计划模型。例如，设计公司可能会购买经过测试的晶圆、切块晶圆或最终产品。这些不同的采购模式种类繁多，加上后端装配的复杂
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