美国芯片产业劳力短缺，扩产需求面临人才挑战

麦肯锡发布的报告指出，美国芯片产业面临劳动力紧缺挑战，众多现有员工考虑离职。调查显示，半数以上半导体与电子从业者预计明年至少会考虑辞职，比例高于去年的四分之一。主要原因为职业发展受限及工作环境灵活性不足。

曾任职于英特尔长达20年的麦肯锡资深顾问韦德·托勒（Wade Toller）分析道：“随着市场需求的旺盛增长，半导体领域多达三分之一的从业者已经过半百。部分人群的工作满意度有所下滑。”

此现象对英特尔、台积电等正积极在美建设大型半导体工厂的企业构成威胁。这些企业需招募大量员工以满足新厂建设需求。尽管各机构已推出培训计划，但麦肯锡认为，即便乐观估算，仍难以填补巨大的人才缺口。据预测，至本世纪末，可能出现近7万个岗位空缺。

该挑战涉及三类劳动力：建筑工匠、设备安装技术员以及后期维护工程师。麦肯锡预计，至2029年，半导体相关的劳动力发展计划可培养出约1.2万名工程师和3.15万名技术人员。然而，仅一座尖端芯片工厂便需1350名工程师和1200名技术人员运营。

托勒表示，这些计划虽具潜力，但缺乏对芯片特定构建技术的重视，这或成为首个瓶颈。例如，因缺乏熟练建筑工人，台积电已推迟其亚利桑那州工厂的生产进度。当前全国性的建筑热潮，包括半导体、清洁能源和基础设施在内的多个项目均在争夺同一批有限的人才资源。

托勒警告：“若对此问题处理不当，将面临严重风险。”